Durchsteckmontage zu Hause?

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Ist es möglich, PTH (Plated Thorugh Hole) zu Hause herzustellen ?

Kann jemand die Prozedur erklären?

Patrik
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Antworten:

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Wie Majenko sagt, haben einige Leute den Weg der leitenden Flüssigkeit versucht. Nach dem, was ich gelesen habe, scheint es in Ordnung zu funktionieren, erfordert aber Feinabstimmung und Experimente (aber dann auch den Rest der hausgemachten PCB-Techniken, wenn Sie die bestmöglichen Ergebnisse erzielen möchten) um sie zuverlässiger zu machen.
Im Allgemeinen stimme ich Mike zu - wenn Sie dies überhaupt ernsthaft tun, lohnt es sich einfach nicht, Ihre eigenen zu ätzen, angesichts der Geschwindigkeit, des Preises und der Leichtigkeit, hochwertige Boards zu erhalten. Wenn Sie jedoch einen schnellen Hack benötigen oder in Eile sind, um etwas auszuprobieren, kann es sich als nützlich erweisen, einen kleinen Ätztank dort zu haben.

Ein weiterer Vorschlag ist die Verwendung von Durchgangsnieten . Ich habe diese (die 0,6 mm und 1,0 mm) mit großem Erfolg auf meinen geätzten Brettern verwendet. Ich habe mir nicht die Mühe gemacht, die Presse zu besorgen, da sie für etwas, das ich nur gelegentlich in Eile mache, zu teuer war. Sie funktioniert jedoch ohne Probleme, wenn Sie mit einem kleinen Überstand an einem Ende (~ 0,4 mm) zurechtkommen sie löten zu müssen. Wenn Sie vorhaben, dies viel zu tun, lohnt es sich wahrscheinlich, die Presse zu greifen (oder selbst eine zu hacken, z. B. mit einem Locher und einem Stift).

Hier ist ein Bild von ihnen in Gebrauch (z. B. gibt es 2 neben den hellbraunen Kondensatoren-Pads direkt unter dem oberen IC).
Widerstände sind 0603, Leiterbahnen von ~ 0,25 mm bis ~ 0,8 mm, Nieten 0,4 mm Loch, 0,6 mm Durchmesser.

Durchgangslochnieten

Oli Glaser
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Ich werde zusammenfassen. Wenn die Komplexität der Leiterplatte klein genug ist und Sie genug Platz und keine Chips über dem PTH haben, können Sie Nieten verwenden. Wenn das Board zu viele dünne Pfade und Chips hat, ist es meiner Meinung nach besser, die Galvanotechnik zu versuchen. Andererseits denke ich, dass Profis Kupfergalvanisieren verwenden, um die besten Haltbarkeits-, mechanischen und elektrischen Eigenschaften zu erzielen. Der Nachteil ist das Erreichen des richtigen Chemikalienmixes.
Patrik
Ja, ich würde sagen, das ist eine gute Zusammenfassung. Beachten Sie, dass Sie die Nieten unter den ICs verwenden können, wenn auf der anderen Seite ein Stück herausragt (in der Abbildung sind die Nieten auf der anderen Seite flach), oder kaufen Sie natürlich das Stanzwerkzeug. Ich habe die Nietgrößen korrigiert, es handelt sich tatsächlich um 0,4 mm Lochgrößen, aber Sie können 1,5 mm in Schritten von 0,2 mm aufstehen (letzter Schritt ist 0,3 mm)
Oli Glaser
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Das Hauptproblem beim Versuch, den kommerziellen Beschichtungsprozess zu emulieren, besteht darin, dass die Platinen vor dem Ätzen beschichtet werden. Sie benötigen daher einen CNC-Bohrer. Es ist heutzutage so billig, Boards kommerziell zu machen, dass sich die Mühe nicht wirklich lohnt.

mikeselectricstuff
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Am CNC-Ende dieser Diskussion - ich kann sagen, dass es VIEL einfacher ist, Ihre Boards stattdessen kommerziell zu versenden, wenn ich zu diesem Zweck den Byo-CNC-Pfad eingeschlagen habe -, obwohl ich eine Menge gelernt habe. Der größte Vorteil ist die Durchlaufzeit. Wenn dies für Sie also wichtig ist, ist es eine praktikable Option. Wenn Sie interessiert sind , überprüfen zentoolworks.com pcbgcode.org oder diese über lesen brusselsprout.org/PCB-Routing
ejoso
Darüber hinaus bietet die Handelsroute innerhalb eines angemessenen Budgets bessere Toleranzen als DIY. CNC-Bohrungen können bis zu 10 Mil oder weniger ausgeführt werden. Die Positionstoleranz von Loch zu Loch beträgt normalerweise +/- 2 Mil. Die Durchmessertoleranz liegt bei +/- 3 Mil. (+/- 2 Mil. Für Löcher unter 20 Mil.) Die Wanddicke des plattierten Lochs beträgt typischerweise 0,8-1,2 mil. Außerdem wird der Prozess für das Zurückätzen kalibriert, sodass Sie sich keine Gedanken über das Überätzen von feinen Linien machen müssen und die meisten keine Probleme mit Säurefängern haben. Sie investieren viel mehr Zeit und Geld in Heimwerkerarbeiten, um diese Genauigkeit zu erreichen.
Mike DeSimone
Ich weiß, dass es für mehr oder weniger kleine Serien einfacher und billiger ist, Platinen von spezialisierten Unternehmen zu kaufen, aber wenn Sie nur ein oder zwei dieser Platinen bauen oder auf der anderen Seite des Planeten leben, ist es besser, es selbst zu versuchen. Ich denke, es lohnt sich, eine Inhouse-Lösung für kleine Mengen zu entwickeln. Andererseits sind Sie reicher an neuem Wissen und wissen nie, wann eine Inhouse- (oder Garage-) Lösung in einem Unternehmen umgesetzt werden kann.
Patrik
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Es ist möglich - irgendwie.

Sehen Sie sich diesen schönen Blog an, in dem es bereits jemand mit unterschiedlichem Erfolg versucht hat:

http://www.colinmackenzie.net/electronics/14-pcb/25-thru-hole-plating-diy-printed-circuit-boards

Grundsätzlich wird mit einer Vakuumpumpe (Staubsauger) leitfähiger Lack (z. B. Autoreparaturlack) durch die Löcher gesaugt, um diese zu beschichten.

Bei meinem ersten Versuch habe ich nach dem Ätzen beider Seiten der Platine, aber vor dem Bohren, ein großes klebriges Etikett über die Platine gelegt (meine waren transparent wie Klebeband). Ich richte dann meine CNC-Maschine ein und bohrte alle Löcher. Mit der leitfähigen Flüssigkeit aus dem Defroster-Reparatursatz und einer alten glänzenden Visitenkarte habe ich die Flüssigkeit über die Leiterplatte auf alle Bohrlöcher verteilt. Ich habe dann ein Vakuum auf der Platinenunterseite verwendet, um die Flüssigkeit durch die Löcher zu saugen.

Für meinen zweiten Versuch baute ich einen Vakuumtisch aus einem 4 $ Schneidebrett. Mit meiner CNC-Maschine habe ich ein Diagrammmuster tief (75%) in die Platine gefräst. Dies ermöglichte es der Leiterplatte, auf einem beliebigen Teil des Ausschnitts zu sitzen und immer noch viel Luft darunter zu zirkulieren. Der Graphenausschnitt war ungefähr 4 x 5 Zoll groß. Ich habe jeden Teil des Vakuumtisches, der nicht von der Platine bedeckt war, mit Klebeband abgedeckt, um eine gute Abdichtung zu erzielen, sodass nur Luft durch die Löcher in der Platine gesaugt wurde.

Er hatte allerdings einige gemischte Ergebnisse:

Ich hatte kürzlich ein Problem mit der Silberleitflüssigkeit. Ich habe ein paar Vias verwendet, um die Masse meines Reglers mit der Masseebene auf der Unterseite der Platine zu verbinden. Während des Betriebs neigte der Erdungsstift dieses Reglers gelegentlich zum Schweben. Vielleicht hat es mit der Stromabgabe zu tun, da bin ich mir nicht sicher. Der Widerstand dieser Durchkontaktierungen würde sich zeitweise nach oben auf 50 Ohm ändern! Vielleicht reicht diese Beschichtung für kleine Signalspuren aus, aber ich zögere, sie für die Energieverteilung auf Durchkontaktierungen zu setzen.

Ein Kommentar auf der Website bietet jedoch eine mögliche Lösung für das Problem:

Warum versuchst du nicht, die Durchgangslöcher zu verkupfern, nachdem du sie mit deiner Silbertinte aktiviert hast? Wenn Sie dies tun, erhalten Sie viel robustere und zuverlässigere Durchkontaktierungen, und die Durchführung ist nicht allzu kompliziert. Diese Seite gibt einen guten Überblick über den Prozess:

http://www.thinktink.com/stack/volumes/VOLVI/copplate.htm

Majenko
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im Moment haben Sie die Referenz ohne Antwort. Links sterben, Blogs am häufigsten. Wenn Sie hier erklären, wie es geht, und dann einen Link zur Originalquelle geben, können die Leute diese Antwort weiterhin verwenden, wenn der Link stirbt.
Kortuk
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@Kortuk - der Inhalt einer Webseite kann hier nicht in eine Antwort passen. Wirklich ist es besser, sich nur auf das Originalwerk zu beziehen, als es zu paraphrasieren und einen Großteil der Schlüsselinformationen und der Zuordnung wegzulassen.
Chris Stratton
Vielen Dank. Grundsätzlich kann also viel Zeit aufgewendet werden, um die richtigen Chemikalien zu finden und einzurichten.
Patrik
@ ChrisStratton, die Links sterben allerdings. Ein einzelner Link zählt nicht als Antwort, sondern als Kommentar. Es sollten vollständige Details angegeben und auf weitere Informationen verwiesen werden.
Kortuk
@kortuk Willst du diese Antwort in einen Kommentar umwandeln?
Gut
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Wenn noch jemand Interesse hat, zeigt dieses Video, wie man ein Loch zu Hause durch Pyrolyse von Kupferhypophosphit plattiert, um die Löcher zu aktivieren.

Schauen Sie sich das an: http://youtu.be/fY0AjzKLA-8

Ricardo
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Während dies theoretisch die Frage beantworten mag, wäre es vorzuziehen , die wesentlichen Teile der Antwort hier aufzunehmen und den Link als Referenz bereitzustellen.
OK, möglicherweise ist dies eine Nur-Link-Antwort. Vielleicht lohnt es sich, als solche zu kennzeichnen. Aber ich sehe keine wirklichen Gründe für eine Ablehnung. Es würde gut als Kommentar funktionieren, aber der Autor hat keine Berechtigung zum Kommentieren.
Nick Alexeev
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Die anderen Antworten sind sehr gut und sie sind die übliche Art (oder wie ich gehört habe), wie der Bastler zu Hause ein Durchkontaktierungsloch macht.

Ein anderer Weg, den ich kürzlich gesehen habe, ist die Verwendung einer Art Silber- oder Lötpaste, die einen höheren Schmelzpunkt als die Standard-Lötpaste hat. Die Idee ist, die oberste Schicht mit einer Art entfernbarer Folie abzudecken, die Löcher in die Folie und Ihre Leiterplatte zu bohren, die oberste Schicht mit der Silberpaste zu bestreichen, sie mit einem Vakuumtisch abzusaugen und dann zu backen. Nach dem Entfernen der Folie haben Sie nun eine Leiterplatte mit Durchkontaktierung.

Hier ist die LPKF-Seite und eine Videodemonstration davon.

Bitte beachten Sie, dass ich nicht für LPKF arbeite und dies selbst noch nie verwendet habe. Ich habe es nur online gesehen.

Für mich ist es das wahre Genie, eine Paste zu verwenden, deren Schmelzpunkt höher ist als der der Lötpaste. Dies macht es immun gegen den Reflow-Schritt, der nach dem Plattieren erfolgt. Ich wäre sehr daran interessiert, eine Formel für die Herstellung dieser Paste selbst zu kennen, oder zumindest eine billige und leicht verfügbare Quelle für die Paste, damit der durchschnittliche Bastler dies selbst tun kann.

user834
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