Wie wirkt sich das Löten auf die interne Verbindung zwischen dem IC-Chip und seinem Gehäuse aus?

Mit anderen Worten: Wie löt der IC-Hersteller diese dünnen Drähte zwischen dem Chip und den Pads und garantiert, dass die Lötkolbentemperatur (z. B. 300 ° C) auf den IC-Pads sie nicht entlötet?

Die Bonddrähte sind nicht mit der Matrize verlötet. Sie werden überwiegend über einen Prozess gebunden, der als Goldkugelbindung bezeichnet wird. Es verwendet Goldbonddrähte und schweißt sie mit einer Kombination aus Wärme, Druck und Ultraschallenergie an ein Goldpad auf der Matrize. Gold schmilzt bei einer viel höheren Temperatur als jeder Lötprozess und sorgt für eine feste Verbindung mit der Düse.