Ich arbeite an einem neuen Design (das noch die Komponenten auslegt) und habe hier die Möglichkeit, die Größe der Leiterplatte um ungefähr 40% bis 50% zu reduzieren, wenn ich die andere Seite für einen QFP-100-IC verwende (so ist es auch) schwer und wird wahrscheinlich geklebt werden müssen) und ein paar Passive.
Die Leiterplatte besteht aus 4 Schichten, sodass sich Einsparungen lohnen. Ich habe mich jedoch gefragt, wie viel ich für die Montage bezahlen muss, wenn ich beide Seiten verwendet und die Leiterplatte verkleinert habe. 2x? Kann ich mit diesen zusätzlichen Montagekosten tatsächlich etwas sparen oder kann ich am Ende mehr bezahlen?
PS. Ich bin mir nicht sicher, ob ich im Moment ein Angebot erhalten kann, da ich die Leiterplatte noch nicht fertiggestellt habe und sie möglicherweise weitere Informationen benötigen, bevor sie mir ein Angebot unterbreiten. Ich würde es begrüßen, wenn jemand mit ähnlicher Erfahrung ihr Angebot teilen würde Gedanken mit mir, danke.
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Antworten:
Als einzelner Datenpunkt in diesem Bereich habe ich gerade einen Vergleich mit einer Firma namens Bittele durchgeführt (die ihre Boards bauen und in China zusammenbauen). Sie zitierten 3815 US-Dollar für die Montage von 1000 relativ einfachen einseitigen Platinen (Komponenten auf nur einer Seite) und 3976 US-Dollar für die gleichen Spezifikationen, jedoch für eine doppelseitige Platine (Komponenten auf beiden Seiten).
Daher betrug der Kostenunterschied (in diesem Fall) 161 USD für 1000 Boards oder 0,161 USD pro Board .
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Bei der Betrachtung der Leiterplattenbestückung hängt der Preis in erster Linie von der Anzahl der Vorgänge und den Kosten für Lötschablonen ab, es sei denn, sie haben in einen Lötdrucker investiert, aber selbst dann wird für jede Seite eine Einrichtungsgebühr erhoben.
Wenn sich nur auf einer Seite der Platine Komponenten befinden, benötigt der Monteur nur eine einzige Lötschablone . Für zweiseitige sind zwei Lötschablonen erforderlich (offensichtlich, ich weiß, aber es ist ein Kostentreiber).
Doppelseitig bedeutet zweimal durch die Bestückungsmaschine, so dass Sie am Ende für den zusätzlichen Prozessschritt bezahlen müssen.
Sie müssen die günstigeren Herstellungskosten für Roh-PCB (Sie erhalten mehr PCBs pro Panel) gegen die erhöhten Montagekosten abwägen.
Beachten Sie, dass es möglich ist, die Leiterplatten auf diese Weise herzustellen (wenn die gesamte Leiterplatte in einem Durchgang pro Seite verlötet wird) und die Kosten pro Leiterplatte bei der Montage können herunterkommen (einseitig würde doppelt so viele Paneele benötigen).
Hier gibt es Kompromisse, und es ist nicht einfach, die Route mit den niedrigsten Kosten ohne Einzelheiten zu bestimmen.
Beachten Sie, dass Ihr QFP, wenn er geklebt werden muss , vom Assembler als zusätzlicher Prozessschritt angesehen wird. Es muss möglicherweise nicht festgeklebt werden. Wenn die Oberflächenspannungskraft des Lots das Gewicht des Teils überschreitet, fällt es beim zweiten Durchgang nicht ab. Wenden Sie sich an das Montagehaus.
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