Wie kann ich in Eagle ein anständiges Grundflugzeug bauen?

Ich habe als Hobbyist ein paar einfache Leiterplatten hergestellt, und jetzt möchte ich zum ersten Mal eine Grundplatte hinzufügen, aber ich habe einige Probleme.

Wie ich derzeit verstanden habe, muss ich:

• Erstellen Sie mit dem Polygon-Werkzeug ein Polygon entlang des Umrisses meines Boards
• Benennen Sie es in GND um
• Stellen Sie einen Abstand ein
• Schalten Sie die Thermik ein, um das Löten zu erleichtern
• Klicken Sie nach manuellem / automatischem Routing auf Ratsnest

Das Problem ist, dass ich nach einem Auto-Route-Test und dem Klicken auf Ratsnest leere Stellen bekomme und die inneren Grundebenen nicht mit den äußeren verbunden zu sein scheinen

Bild:

Was mache ich falsch?

Erstellen Sie für ein einfaches zweiseitiges Board zunächst ein Grundpolygon auf der gesamten unteren Ebene. Der Trick besteht dann darin, Eagle dazu zu bringen, die meisten Verbindungen auf der obersten Ebene zu routen. Machen Sie dazu die Routing-Kosten innerhalb eines Polygons hoch und die Via-Kosten niedrig. Eigentlich möchten Sie mit Parametern beginnen, die eher eine Lösung finden, und dann die Anforderungen über mehrere Optimierungsdurchläufe hinweg verschärfen.

Verlegen Sie vor dem automatischen Routing die kritischen Spuren manuell und verbinden Sie alle möglichen Erdungen direkt am Pad mit der Erdungsschicht. Dadurch wird kein Routing-Platz verschwendet, der das Gelände verbindet.

Natürlich muss dies alles mit einem guten Layout beginnen, das versucht, verbundene Dinge nahe beieinander zu platzieren und sich darauf auszurichten, so wenig Überkreuzungen wie möglich zu haben.

Nach dem automatischen Routing müssen Sie einige manuelle Bereinigungen durchführen. Das Maß einer Grundebene ist, wie klein die maximale Abmessung einer Insel ist. Viele kleine Inseln sind besser als einige große. Dies bedeutet, dass Sie möchten, dass die Grundebene nach Möglichkeit um jede Durchkontaktierung fließt. Leider neigt Eagle dazu, Durchkontaktierungen zu verklumpen, selbst wenn der Umarmungsparameter auf 0 gesetzt ist. Sie können ihn nicht negativ einstellen, habe ich versucht. Dies bedeutet, dass Sie sehen müssen, was der Auto-Router getan hat, und die Dinge ein wenig bewegen müssen, um zu versuchen, Klumpen von Durchkontaktierungen aufzubrechen.

Es geht hauptsächlich darum, den Auto-Router richtig zu verwenden und zu erkennen, dass es sich um ein Werkzeug handelt, das Ihr eigenes Gehirn nicht ersetzt. Wenn Sie Feuer erwarten und vergessen, werden Sie keine guten Bretter bekommen.

Wie auch immer, hier ist eine Auto-Router-Steuerdatei von einem meiner 2-Layer-Boards, wobei die unterste Ebene eine Grundebene ist:

[Standard]

  RoutingGrid = 4mil

  ;; Trace-Parameter:

  tpViaShape = Rund

  ;; Bevorzugte Richtungen:

  PrefDir.1 = *
  PrefDir.2 = 0
  PrefDir.3 = 0
  PrefDir.4 = 0
  PrefDir.5 = 0
  PrefDir.6 = 0
  PrefDir.7 = 0
  PrefDir.8 = 0
  PrefDir.9 = 0
  PrefDir.10 = 0
  PrefDir.11 = 0
  PrefDir.12 = 0
  PrefDir.13 = 0
  PrefDir.14 = 0
  PrefDir.15 = 0
  PrefDir.16 = *

  Aktiv = 1
  ;; Kostenfaktoren:

  cfVia = 50
  cfNonPref = 5
  cfChangeDir = 2
  cfOrthStep = 2
  cfDiagStep = 3
  cfExtdStep = 0
  cfBonusStep = 1
  cfMalusStep = 1
  cfPadImpact = 4
  cfSmdImpact = 4
  cfBusImpact = 0
  cfHugging = 3
  cfAvoid = 4
  cfPolygon = 10

  cfBase.1 = 0
  cfBase.2 = 1
  cfBase.3 = 1
  cfBase.4 = 1
  cfBase.5 = 1
  cfBase.6 = 1
  cfBase.7 = 1
  cfBase.8 = 1
  cfBase.9 = 1
  cfBase.10 = 1
  cfBase.11 = 1
  cfBase.12 = 1
  cfBase.13 = 1
  cfBase.14 = 1
  cfBase.15 = 1
  cfBase.16 = 5

  ;; Maximale Anzahl von ...:

  mnVias = 20
  mnSegments = 9999
  mnExtdSteps = 9999
  mnRipupLevel = 50
  mnRipupSteps = 300
  mnRipupTotal = 500

[Folge mir]

  @Route

  Aktiv = 1
  cfVia = 8
  cfBase.16 = 0
  mnRipupLevel = 10
  mnRipupSteps = 100
  mnRipupTotal = 100

[Busse]

  @Route

  Aktiv = 1
  cfVia = 10
  cfChangeDir = 5
  cfBusImpact = 4
  cfPolygon = 25
  cfBase.16 = 10
  mnVias = 0
  mnRipupLevel = 10
  mnRipupSteps = 100
  mnRipupTotal = 100

[Route]

  @Standard

  Aktiv = 1

[Optimize1]

  @Route

  Aktiv = 1
  cfVia = 99
  cfNonPref = 4
  cfChangeDir = 4
  cfExtdStep = 1
  cfHugging = 1
  cfPolygon = 30
  cfBase.16 = 10
  mnExtdSteps = 20
  mnRipupLevel = 0
  mnRipupSteps = 100
  mnRipupTotal = 100

[Optimize2]

  @ Optimize1

  Aktiv = 1
  cfNonPref = 3
  cfChangeDir = 3
  cfBonusStep = 2
  cfMalusStep = 2
  cfPadImpact = 2
  cfSmdImpact = 2
  cfHugging = 0
  cfPolygon = 40
  mnExtdSteps = 15

[Optimize3]

  @ Optimize2

  Aktiv = 1
  cfVia = 80
  cfNonPref = 2
  cfChangeDir = 2
  cfPadImpact = 0
  cfSmdImpact = 0
  cfPolygon = 50
  mnExtdSteps = 10

[Optimize4]

  @ Optimize3

  Aktiv = 1
  cfVia = 60
  cfNonPref = 1
  cfPolygon = 60
  cfBase.16 = 12

[Optimize5]

  @ Optimize4

  Aktiv = 1
  cfVia = 40
  cfNonPref = 0
  cfPolygon = 70
  cfBase.16 = 14
  mnExtdSteps = 5

[Optimize6]

  @ Optimize5

  Aktiv = 1
  cfVia = 20
  cfBase.16 = 16

[Optimize7]

  @ Optimize6

  Aktiv = 1
  cfBase.16 = 18

[Optimize8]

  @ Optimize7

  Aktiv = 1
  cfBase.16 = 20

Die "Löcher" oder "Inseln", die Sie sehen, sind darauf zurückzuführen, dass aufgrund der Position der Leiterbahnen und Pads keine Verbindung mit Ihren aktuellen Abstandstoleranzen hergestellt werden kann.

Wenn Sie Spuren verschieben, damit das Gießen zwischen ihnen innerhalb der Einschränkungen Ihrer Freigabeeinstellungen bestehen kann, füllt das Gießen die Hohlräume.

Manchmal können Sie in einem bestimmten Bereich möglicherweise keine Verbindung herstellen. In diesem Fall müssen Sie sie möglicherweise mit Durchkontaktierungen zusammenfügen. Bei vielen meiner kleinen 2-Lagen-Bretter verwende ich oben und unten einen Grundguss. Wenn unten eine "Insel" erstellt wird, verwende ich Durchkontaktierungen, um sie mit demselben Erdpotential auf der oberen Schicht zu verbinden.

Sie können Spuren, Durchkontaktierungen und Komponenten verschieben, um die meisten dieser Inseln zu verhindern. Möglicherweise müssen Sie jedoch zusätzliche GND-Durchkontaktierungen verwenden, um zu verhindern, dass sie isoliert werden.

Wenn Sie Spuren in derselben Schicht haben (die den Kupferguss unterbrechen, weil sie isoliert werden müssen), handelt es sich streng genommen nicht mehr um eine Grundebene. Vielleicht ist es richtiger, es gemahlenes Kupfer zu gießen.
Wenn Sie viele Spuren haben, die das Gießen von Kupfer unterbrechen, ist es definitiv keine Grundebene mehr.

Was mache ich [das OP] falsch?

Vielleicht ist das erste, was Sie falsch machen, dass Sie einen Auto-Router verwenden. Der Auto-Router weiß nicht, dass Sie die unterste Schicht frei von Spuren halten möchten, da Sie dort Kupfer einschenken und es so kontinuierlich wie möglich gestalten möchten. Möglicherweise kann der Auto-Router auf diese Weise konfiguriert werden (ich bin kein Experte für den Auto-Router des Adlers, nehmen Sie also nicht mein Wort dafür). Bei einem mäßig komplexen Board ist es normalerweise schneller, das Board von Hand zu routen, als alle Gewichte im Auto-Router einzustellen.

Autorouter hat seine Verwendung. Anfänger verwenden den Autorouter jedoch normalerweise zu häufig.

Ein gültiger Kommentar wurde von Connor Wolf ( Original-Thread ) abgegeben:

Bleiben WAY weg von Auto-Routing , bis Sie vertraut genug mit PCBs sind es , die Probleme zu verstehen. Beginnen Sie mit manuellem Routing - Sie lernen viel mehr.

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In Ihrer Grundebene fehlt eine Einstellung namens "Waisen". Wenn Sie diese Option auswählen, werden alle 'Löcher' mit der Grundebene gefüllt.

Klicken Sie dazu mit der rechten Maustaste ganz außerhalb des Polygons (wählen Sie also die Punktlinie aus) und gehen Sie zu Eigenschaften. Sie sehen eine Option mit 'Waisen', klicken Sie auf das Kontrollkästchen und klicken Sie auf Übernehmen. Machen Sie jetzt ein weiteres Rastnetz und alle Ihre 'Löcher' werden von der Grundebene gefüllt.

Beachten Sie, dass die Waisenkinder im Adler geschliffen sind, aber wenn Sie die Leiterplatte herstellen, ist sie nicht angeschlossen.

Wenn ich in Eagle kahle Grundflächenbereiche habe, klebe ich dort einfach eine Durchkontaktierung, damit sie die Grundfläche auf der Vorderseite aufnimmt.

Dann füllt RATSNEST den Bereich.

Oft wählen die Leute SOLID in der Option POLYGON POUR für die Unterseite von PCBS und einen HATCH für die Oberseite.