Wird Lötmittel normalerweise Kupferdurchkontaktierungen auf einer 2-seitigen Leiterplatte anschließen?

Ich habe Videos gesehen, in denen die Platine in einer Lösung mit angelegter Spannung zum Überziehen der Durchkontaktierungen aufgehängt ist, aber ich habe nicht wirklich die Ressourcen, um dies zu tun. Ist das Löten von Teilen eine zuverlässige Methode, um eine beidseitige Verbindung einer doppelseitigen Platine sicherzustellen? Einige der Teile sitzen so auf der Platine, dass nicht erkennbar ist, ob das Lot auf beiden Seiten geschmolzen ist. Wenn dies keine zuverlässige Methode ist, gibt es eine andere, einfache Möglichkeit, die Durchkontaktierungen zu verbinden?

Wenn Sie Ihre Platinen nicht galvanisieren lassen (der Prozess, für den Sie sagen, dass Sie nicht über die erforderlichen Ressourcen verfügen), müssen Sie die Komponentenpads oben auf Ihrer Platine löten, wenn eine Spur sie erreicht. Löten allein reicht niemals aus, um die Kontinuität zwischen beiden Platinenseiten zu gewährleisten.

Das Löten von Bauteilen auf der obersten Schicht kann je nach Bauteil und Leiterplattendesign bestenfalls unpraktisch oder einfach unmöglich sein. Zum Beispiel sind Header von unten leicht zugänglich, haben jedoch normalerweise eine Kunststoffstütze, die ihnen mechanische Festigkeit verleiht und bündig auf der Platine sitzt. DIP-Buchsen bringen auch Probleme mit sich, da sie ebenfalls bündig auf der Platine sitzen.

Das Löten von Bauteilen auf der obersten Schicht ist normalerweise eine schlechte Idee, da dies die Wartung behindert. Sie können Ihr Board in einer Reihenfolge zusammenbauen, in der Sie auf schwer zugängliche Pads zugreifen können. Wenn jedoch alle Komponenten platziert sind, haben Sie möglicherweise keinen Zugriff auf diese Pads. Nach meiner Erfahrung leidet die Lötqualität, weil diese Pads schwerer zu erreichen sind, und diese Lötstellen sind die ersten, die versagen.

Um diese Probleme zu umgehen, schlage ich vor, dass Sie Folgendes tun:

1. Verwenden Sie ein einseitiges Board, wann immer Sie können. Versuchen Sie, die Komponenten sorgfältig zu platzieren, damit sie das einseitige Routing erleichtern, und versuchen Sie, alles, was Sie können, auf der untersten Ebene zu routen. Normalerweise ändere ich die Pinbelegung, wenn dies das Routing erleichtert. Wenn Sie Spuren überqueren müssen, verwenden Sie einfache Jumper (ich verwende normalerweise Reste von Durchgangslochkomponenten dafür). Ich benutze die oberste Ebene, um die Jumper darzustellen. Planen Sie außerdem die Verwendung horizontal angeordneter Widerstände und Kondensatoren als Jumper. Genau das habe ich im Bild unten an den ATmega328P-Pins 2 und 3 getan - serieller TX & RX.

2. Wenn Sie aus irgendeinem Grund kein einseitiges Board herstellen können, stellen Sie sicher, dass Ihre Tracks nur an Durchkontaktierungen die Seite wechseln, wie an den im Bild unten orange markierten Stellen, und nicht an den Komponenten-Pads. Sie können dann ein Stück Draht auf beiden Seiten Ihrer Platine auf diese Durchkontaktierungen löten. Normalerweise verwende ich die Nähmethode (mehr unten). Dies ist eine viel robustere Lösung als das Löten an den Komponentenpads.

3. Machen Sie die Durchkontaktierungen wirklich groß (ich verwende 0,07 Zoll oder ~ 1,8 mm). Wenn Sie die obige Regel Nr. 2 befolgen und nur die Seiten an Durchkontaktierungen wechseln lassen, sind diese großen Durchkontaktierungen die einzigen Funktionen, die Sie zwischen beiden Seiten Ihres Boards abgleichen müssen. Große Durchkontaktierungen erleichtern auch das Löten.

Sie können mit dem Löten von Keramikkondensatoren und Widerständen auf der obersten Schicht davonkommen, aber ich empfehle das nicht. Ich würde das Board einfach umleiten, um zu versuchen, die meisten, wenn nicht alle Tracks in die unterste Ebene zu bringen.

Wie oben erwähnt, können Sie zum Nähen der Durchkontaktierungen die Nähmethode verwenden , bei der ein bloßer Draht durch die Durchkontaktierungen geführt wird, als würden Sie die Platte nähen (siehe Abbildung unten). Dann löten Sie die Drähte auf beiden Seiten der Durchkontaktierung und schneiden die restlichen Drähte mit einem Cutter ab.

_{(Quelle: youritronics.com )}

Dies wurde aus meiner anderen Antwort extrahiert .

Wenn Ihre Durchkontaktierungen oder Pads nicht "durchbohrt" sind - normalerweise der elektrochemische Prozess, auf den Sie sich bezogen haben, können Sie nur sicherstellen, dass sie auf beiden Seiten der Platine verbunden sind, indem Sie sie auf beiden Seiten der Platine verlöten Tafel.

Für hausgemachte doppelseitige Platinen wird normalerweise empfohlen, dass Sie Ihre Spuren nur auf Pads verlegen, auf die Sie nach dem Einsetzen der Komponente zugreifen können, um zu löten. Wenn Sie eine Verbindung zu einem Pad auf der Oberseite herstellen müssen, sollten Sie mit einer Schiene auf der Unterseite beginnen und diese über eine kurze Entfernung zu einer führen, damit Sie ein kurzes Stück Draht (oder ein abgeschnittenes Bauteilbein) löten können ) von oben nach unten und von dort auf der Oberseite weiterfahren.

Wenn Sie diese Phase bereits bestanden haben, können Sie wahrscheinlich am besten ein paar Drahtstränge auf beiden Seiten des Lochs anheften, bevor Sie die Komponente einsetzen, und hoffen, dass sie sich nicht lösen, wenn Sie den Stift richtig löten. .

Nein, Lötmittel allein reicht nicht aus. Wenn Sie nicht beide Seiten eines Gerätestifts löten können, müssen Sie die Durchkontaktierung an eine Stelle verschieben, an der Sie ein Stück Draht hindurchführen und beide Seiten löten können.

Wenn Sie bereits Leiterplatten haben, die nicht gemäß den obigen Antworten ausgelegt sind, können Sie DIP-Buchsen erwerben, deren Stifte eine erhöhte Buchse tragen und deren Stifte auf der Oberseite der Leiterplatte freiliegen, damit Sie sie löten können.

Diese werden zufällig von Mill-Max hergestellt, aber es gibt auch andere Hersteller.