Jedes Mal, wenn ich Leiterplatten habe, die ich mit SMD-Bauteilen bestücken muss, wird dies zu einem größeren Problem, da die Stiftabstände enger werden und meine Hände mit dem Alter weniger stabil sind.
Bisher habe ich einige gebogene Pinzetten mit einem Gummiband für die Griffspannung modifiziert, damit eine Komponente an Ort und Stelle bleibt, bis 1 oder 2 Stifte gelötet werden können. Es funktioniert, aber es kann umständlich sein. Die Klemmkraft muss sehr gering sein, und es scheint, als würde ein leichter Schlag mit einer scharfen Eisenspitze sie noch bewegen. Ich habe auch verschiedene Klebstoffe ausprobiert, indem ich einen Stift in die Mitte eines Bauteils gesteckt habe.
Das funktioniert manchmal, aber alle Klebstoffe, die ich versucht habe, verschwenden entweder meine Zeit damit, darauf zu warten, dass sie trocknen, oder trocknen (Haut über) zu schnell, wenn ich etwas mehr greife. Schlimmer noch, zu oft verteilt sich sogar ein Tropfen Klebstoff auf den Pads, und dann muss ich mehr Zeit damit verschwenden, Dinge aufzuräumen.
Wenn ich meine Druthers hätte, würden alle SMD-Pars mit selbstklebender Schutzfolie geliefert. Anregungen wären aber trotzdem willkommen. Es wird lange dauern und viele Testmärkte werden für mich mit professionellen Bestückungsautomaten bestückt sein.
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Antworten:
Ich habe gerade den SMD-Schnabel am Hack-a-Day gesehen, der so aussieht, wie Sie es suchen (ich möchte einen!) ...
http://vpapanik.blogspot.de/2015/02/the-smd-beak.html
Ich habe auch Glück gehabt ...
Für kleinere Teile (zB SOT23) ...
Eine nette Eigenschaft dieser Technik ist, dass Sie das Teil sehr genau drehen können, indem Sie Ihren Ellbogen bewegen (Ihr Arm wirkt wie ein großer Leaver). Selbst wenn Sie ein bisschen wackelig sind, können Sie warten, bis das Teil perfekt ausgerichtet ist, und es dann mit dem Riegel verriegeln.
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Pssshh an die Leute, die Schablonen benutzen :) Ich wette, ich kann ein QFP schneller ablegen, als Sie einfügen, platzieren und wieder fließen können :) Obwohl es schön ist, wenn Sie das mittlere Pad verlöten möchten.
Im Ernst, wenn wir hier über ICs sprechen, dann fließe ich den Stift ein wenig und setze etwas Lötzinn auf einen Stift in der Ecke. Dann legen Sie den Chip in die Nähe. Lassen Sie nun das Lötmittel mit Ihrem Eisen fließen und schieben Sie es mit einem Dorn, einer Pinzette oder dem Finger an seinen Platz, was auch immer für dieses Teil funktioniert. Dann können Sie alle anderen Seiten ausrichten, indem Sie das Lot etwas erhitzen und es anstoßen. Dann die gegenüberliegende Ecke anheften und los geht's.
Verschwenden Sie keine Zeit mit dem Ausrichten und Löten.
Für kleine Leute wie einen SOT-23 oder einen 0201 bringe ich normalerweise zuerst etwas Lötzinn auf ein Pad auf, erhitze es dann und schiebe ein Pad des Bauteils mit der Pinzette hinein. Ziehen Sie das Bügeleisen ab und es bleibt an Ort und Stelle. Sie können so viel Kraft auf die Pinzette ausüben, wie Sie benötigen. Dann beenden Sie einfach die anderen Stifte. Wenn Sie mehrere Teile platzieren, bereiten Sie einfach ein Pad auf jeder Grundfläche vor, schieben Sie die Teile hinein und gehen Sie dann zurück und führen Sie die anderen Stifte aus.
Das ist meine grundlegende Handtechnik, funktioniert auch für QFNs, wenn Sie das mittlere Pad nicht verlöten müssen (das Board muss in einem Winkel stehen). Normalerweise ziehe ich die ICs mit der Maus, was sehr schnell geht, wenn man es versteht.
Für meine Schablonenfreunde solltest du diesen neuen Drucker auf Kickstarter sehen, der Lötpaste aufträgt ...
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Im Allgemeinen löte ich nicht mehr von Hand. Es gibt jedoch einige Komponenten, die ich immer noch lieber von Hand mache, wie z. B. TQFPs mit 0,5 mm Abstand oder TSSOPs (die wirklich feinen) - es sei denn, ich habe natürlich eine Schablone. Bei denen halte ich es einfach mit dem Finger gedrückt, bis zwei Stifte festgenäht sind, dann hält es sich an Ort und Stelle.
Alles, was kleiner ist, fließt zurück. Ich kann nicht betonen, wie viel einfacher es ist, Lötpaste und eine Reflow-Workstation (oder einen Ofen für Vollplatinen) anstelle eines Lötkolbens zu verwenden.
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Ich habe einen Artikel über das Löten von SMDs für die Zeitschrift (Amateur) Radio Society of Great Britain, RadCom, verfasst und hier einige der Fotos aufgeführt, die meine Methoden zum Niederhalten von SMDs veranschaulichen. Ich mag es, wenn sie festgeklemmt sind und beide Hände zum Löten frei haben.
Sie zeigen einen hölzernen Zahnstocher für SMDs, der gut auf den Pads sitzt, und eine Nahaufnahme. wie ich Pinzetten benutze, damit meine Hände frei sind, für SMDs, die dazu neigen, von den Pads zu rutschen; und wie ich für ICs ein eng anliegendes Stück Plastik als Klemme schneide In diesem letzten Bild hält das Loch in der Pappe den IC umgedreht, damit ich die Stifte zinnen kann. Endlich eine Gesamtansicht meiner Workstation. Seitdem ich diese Bilder gemacht habe, habe ich den kleinen Ventilator, um den Rauch zu zerstreuen, durch einen größeren Ventilator und Filter ersetzt.
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Lötpaste!
Verwenden Sie kein Bügeleisen: Kaufen Sie einen billigen Reflow-Ofen oder einen Toaster. Ich benutze einen Toaster für ganze PC-Platinen und heiße Luft, wenn ich es vermassle und eine einzelne Komponente entfernen / ersetzen muss.
Es ist möglich, es mit einem Lötkolben zu machen, aber selbst dort würde ich Lötpaste verwenden. Die Paste funktioniert sehr gut, um das Teil in Position zu halten, während Sie es löten.
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Holen Sie sich eine Pinzette (zum Öffnen drücken).
Ich benutze es nicht jedes Mal, weil ich mit Pinzette + Teil in der einen und Lötkolben in der anderen Hand ziemlich stabil bin, aber eine helfende Hand, die eine Umkehrpinzette hält, die das Teil hält, scheint zu funktionieren.
Grundsätzlich haben Sie einen dieser Jungs:
Halten Sie ein Paar von diesen :
Das halten diese:
Wenn Sie die helfenden Hände ein wenig hoch auf die Pinzette greifen lassen, können sie sich auf das Teil stützen, um es auf das Brett zu drücken. Dies funktioniert am besten, wenn Sie das Board in einem Schraubstock haben, der es schräg hält, aber auch flach auf der Bank arbeiten kann.
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Einige Hardware-Leute haben es im Vorbeigehen erwähnt, aber ich möchte es noch einmal wiederholen: Flux ist dein Freund. Der kleinstmögliche Kolophoniumabstrich (nur) ist leicht klebrig. Denken Sie an die Hand eines Baseball-Werfers. Im Gegensatz zu Leim kann man den Kolophoniumabstrich leicht durchlöten. Es hilft, anstatt weh zu tun.
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Trotz zitternder Hände und alter Augen benutze ich eine Lesebrille und eine Pinzette zum Löten von SMD. Ich löte zuerst ein Pad (normalerweise in der Mitte). Ich lege meine linke Hand mit einer Pinzette, die ein SMD-Gerät hält, auf die Bank. Mit der rechten Hand benutze ich Lötkolben, um das Lot auf dem Pad zu schmelzen.
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Ich habe Wärmeleitkleber verwendet, um größere ICs vorübergehend niederzuhalten. Es ist wahrscheinlich besser als andere Klebstoffe (wärmeisolierend) oder Kolophonium (wärmeisolierend und unterschiedlich korrosiv). Es wird nur ein kleines bisschen benötigt, es ist viskos und für eine Weile repositionierbar. Dies könnte jedoch das Entlöten erschweren - obwohl dies kein besonders starker Klebstoff ist, so YMMV).
Ich dachte an einen XY-Tisch einer Fräsmaschine, um Dinge fein zu positionieren oder um ein Werkzeug (z. B. eine Pinzette) zu bewegen. Es gibt einige sehr kleine, bemerkenswert günstige (eBay, Amazon). Für einen ähnlichen Preis gibt es auch Mikroskop-XY-Plattformen, die möglicherweise verwendet werden könnten.
Und etwas abseits, aber wirklich interessant ist diese teure manuelle Bestückungsvorrichtung, die CIF V900120 :
Es gibt sogar eine Version mit einer Nahaufnahmekamera und einem TFT-Bildschirm , um die Feinpositionierung zu erleichtern.
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