Das folgende Foto gehört zu einem Netzteil. Ich frage mich, was der Grund dafür war, Luftspalte an der 8-mm-Isolierung anzubringen. Soll die Isolierung verbessert oder eine thermische Entlastung bereitgestellt werden (obwohl sich unter dem rot eingekreisten Luftspalt keine Komponente befindet)?
Solche Schnitte werden gemacht, um die Kriechstrecke zu vergrößern . Das sind die Mindestabstände entlang der Materialoberfläche zwischen zwei Leitern. Die andere Metrik, die für die Isolation wichtig ist, ist der Abstand . Das ist einfach der Mindestabstand zwischen den beiden Leitern.
Der Abstand muss minimal sein, damit die Luft der Spannung über dem Spalt ohne Lichtbogenbildung standhalten kann. Das Loch im Brett tut nichts dafür, da der Bogen einfach über die Lücke springen würde.
Die Kriechstrecke soll Leckströme verringern. Die Glasfaser, aus der die Leiterplatte besteht, ist ein guter Isolator, aber Schmutz und Feuchtigkeit können sich entlang ihrer Oberfläche ansammeln und einen kleinen Strom fließen lassen. Die minimale Kriechstrecke wird unter der Annahme einer bestimmten Oberflächenleitfähigkeit im ungünstigsten Fall angegeben und wie viel Leckstrom akzeptabel ist. Zum Beispiel haben Patienten berührende medizinische Geräte große Anforderungen an die Kriechstrecke zwischen der "heißen" Schaltung und allem, was mit einem Patienten verbunden ist, da bereits einige µA von Bedeutung sein können und Sie viel Spielraum für Dinge haben möchten, da die Folgen schwerwiegend sind.
Eine Leiterplatte wird aufgrund winziger Verunreinigungen über ihre Oberfläche geleitet. Das Platzieren eines Luftspalts zwischen Kreisläufen, die galvanisch getrennt sein sollten, verlängert die direkte Kriechstrecke, dh jede Leitung muss einen Weg um den Luftspalt finden. Dies macht die Ausschlusszone "Oberfläche" effektiv breiter.
Beachten Sie, dass sich die beiden Luftspalte dort befinden, wo sich die Komponenten über die 8-mm-Barriere hinweg am nächsten liegen.
Hier ist ein nützlicher Taschenrechner, mit dem Kriechen und Spiel basierend auf IEC60950 berechnet werden können