Wie schützt Aluminiumfolie oder ESD-Schaum ICs bei Lagerung vor ESD-Schäden?

Ich sehe Leute, die ICs in Plastikbehältern mit Aluminiumfolie oder ESD-Schaum auf der Unterseite aufbewahren und dann ihre ICs darauf legen, um ESD-Schäden zu vermeiden.

Ich verstehe dieses Konzept nicht und bin auch verwirrt, wie verhindert es ESD-Schäden?

Mein bisheriges Verständnis:

Kunststoff ist ein Isolator, und Isolatoren speichern / akkumulieren Ladung, wenn sie an anderen Isolatoren gerieben werden. Wenn also die ICs im Kunststoffbehälter herumrasseln, sammelt sich Ladung an, diese Ladung kann nicht überall fließen. Wenn die Potentialdifferenz zwischen dem IC und der Kunststoffbox hoch genug ist, kann sie beschädigt werden.

Richtig so weit?

Ok, jetzt löst etwas Leitfähiges zwischen dem IC und der Aufbewahrungsbox dieses Problem, aber wie. Was ich nicht verstehe ist, wie es ESD verhindert, da Aluminiumfolie leitfähig ist, gibt es die Ladung nicht an den IC weiter, wenn es herumrasselt? Macht für mich keinen Sinn. Die Folie berührt den Kunststoffbehälter und der IC berührt die Folie, also ist immer noch alles miteinander verbunden oder nicht? (Der IC steht immer noch in "direktem" Kontakt mit dem Kunststoff, da die Folie leitend ist.)

Für mich scheint es dasselbe zu sein wie ohne Folie. Wie funktioniert es?

EDIT: Diese Folie / dieser Schaum verhindert nur ESD-Schäden im Vorratsbehälter, aber nicht, wenn ich den IC greife, oder?

Das durch den leitenden Schaum gelöste Problem besteht darin, dass bei einer "Entladung" des Schaums zur Erde die Spannung zwischen den Stiften des IC relativ zueinander ziemlich niedrig bleibt. Es ist eine Differenzspannung über den Chipstiften, die Schäden verursacht.

Wenn Sie den IC greifen, greifen Sie zuerst nach dem Schaumstoff, damit das Potenzial aller Stifte des IC ausgeglichen wird. Wenn Sie den IC auf eine Leiterplatte (oder ein Steckbrett) legen möchten, berühren Sie die Leiterplatte, um Sie und den Chip auszugleichen (in Ihrer anderen Hand) auf die Leiterplatte.

Der ESD-Schutz erfordert ein System . Sie sind Teil dieses Systems, ebenso wie Ihre Workstation, die Art und Weise, wie Komponenten in Speicher und Transport verpackt werden, und die Art und Weise, wie Sie Komponenten zwischen ihnen verschieben. Der Zweck des gesamten Systems besteht darin, zu jedem Zeitpunkt zu vermeiden, dass eine Differenzspannung an zwei Pins des empfindlichen IC angelegt wird.

Eine leitfähige Auskleidung zum Lager- / Transportbehälter hält die Potentiale aller Stifte, die ihn berühren, gleich.

Wenn Sie eine Komponente von einer leitenden Umgebung (z. B. einer Transitbox) in eine andere leitende Umgebung (z. B. auf der leitenden Tischplatte) verschieben, bringen Sie diese beiden Leiter zunächst auf das gleiche Potenzial. Wir verwenden normalerweise Boden für die Bequemlichkeit, aber es ist nicht wesentlich. Berühren Sie also den Metallliner mit Ihrem geerdeten Finger (Sie tragen eine Handschlaufe, nicht wahr?), Bevor Sie den IC entfernen und auf die geerdete Tischplatte legen.

Die Folie hält die gesamte Außenseite des Geräts auf dem gleichen Potential. Wie andere gesagt haben, ist es der Unterschied im Potential und den Strömen, die mit diesen Spannungen verbunden sind, die Geräte töten.

Wenn Sie die Folie zappen, fungiert sie als Schutzschild und Faradayscher Käfig. Die Spannung an allen Pins steigt fast gleichzeitig an, sodass keine Schäden entstehen.

Verwenden Sie jedoch keine Folie, wenn Sie Durchgangsbohrungsteile verwenden.

Die Beine perforieren die Folie und können sich von ihr "lösen". Dadurch sind sie ESD ausgesetzt. Allzu oft habe ich das gesehen und dann gesehen, wie das Ding in ein Stück nicht leitenden Schaumstoff gesteckt wurde .... (Styropor) .. seufz.

Übrigens: Chips sollten nicht in "Plastikboxen" herumspringen. ESD-Kunststoffboxen enthalten einen Füllstoff oder eine Beschichtung, die sie leitfähig machen. Der Folientrick wird als Zwischenraum verwendet, wenn Sie keinen Zugang zu geeigneten Behältern und Beuteln haben.