Umgang mit verkehrten IC-Pinbelegungen auf der Leiterplatte

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Ich habe kürzlich eine Platine gedruckt, und kurz gesagt, die Pads sind für zwei ICs nicht richtig ausgelegt: einen SOIC8 MAX1771 und einen 80-poligen HV507. Ich habe alle Pads von der oberen zur unteren Ebene verschoben, aber vergessen, die Seiten umzudrehen. So sind beispielsweise entlang einer Seite der SOIC8-Pads die Anschlüsse Nummer 4–1 anstelle von 1–4. Ich habe etwas Ähnliches für die HV507 gemacht. Wenn Sie den IC durch die Platine schieben und dann alle Stifte auf den Kopf stellen, wird er korrekt angeschlossen, um eine bessere Vorstellung von dem Problem zu erhalten.

Ich kann die Karte erneut drucken, möchte aber mit der Karte, die ich habe, testen können. Trotzdem hatte ich Schwierigkeiten, einen DIP-Adapter für die HV507 zu finden. Gibt es eine Problemumgehung für eine umgekehrte IC-Pinbelegung, bei der keine umfangreichen neuen Materialien erforderlich sind?

pcb integrated-circuit pinout Jack Lynch
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Google "Dead Bug Soldering". Obwohl für Pakete mit hoher Pin-Anzahl, wird das ein Schmerz sein.
Jon Watte
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Welches EDA-Programm verwenden Sie, das das erlaubt? (Ich frage mich nur, damit ich es vermeiden kann.) Diejenigen, die ich verwendet habe, wissen, auf welcher Seite der Platine sich das Teil befindet, und drehen den Footprint entsprechend um. Wenn also der Footprint für die oberste Schicht korrekt ist, kann es nicht falsch sein der Boden.
Jeanne Pindar
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Was @JeannePindar gesagt hat - im Ernst, was ist die Software zu vermeiden?
FKEinternet
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Ich habe es in EAGLE gemacht, aber es war meine Schuld. Ich habe den Spiegelbefehl nicht verwendet. Ich habe gerade die ICs-Pakete geöffnet und die Schicht jedes Pads von oben nach unten gewechselt. Ich denke, ich hätte die Änderung vom Board-Editor vornehmen sollen lol @FKEinternet
Jack Lynch
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@ JeannePindar es würde mich nicht zwei Personen in einem Kommentar markieren lassen
Jack Lynch

Antworten:

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Der 80QFP ist dünn genug, damit Sie ihn möglicherweise verkehrt herum auf die Platine legen, festkleben, dann jeden Stift vorsichtig auf das entsprechende Pad biegen und verlöten können. 80 Pins sind eine Menge zu tun, denn diese Methode wird häufiger bei kleineren Chips verwendet.

Ich versuche ein gutes Bild zu finden, das diese Technik zeigt.

Zumindest würde ich das tun, fast jede andere Methode, bei der Bodge-Draht verwendet wird (z. B. auf den Kopf geklebt und die Stifte mit Draht auf die Pads gebracht werden) oder Adapter mit einem Paket dieser Größe sehr umständlich sind.

uint128_t
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Es ist einen Versuch wert, aber ich denke, es besteht eine gute Chance, dass mindestens ein Stift bricht.
Mkeith
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Meine Erfahrung ist, dass IC-Pins einmal in fast jede Position gebogen werden können. Wiederholtes Biegen kann sie brechen.
Peter Green
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Alle 88 Pins der beiden ICs wurden erfolgreich gebogen. Vielen Dank!
Jack Lynch
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Das ist großartig! Ich bin froh, dass ich mich geirrt habe. Ich hatte sogar einmal Pech mit dem Biegen von SOT-23-Stiften, aber ich denke, diese Stifte sind etwas länger und daher ist die Biegung nicht so schädlich.
Mkeith
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Während die von uint128_t angegebene Prozedur wahrscheinlich die beste ist, ist hier eine andere.

Holen Sie sich eine Spule aus blankem 30-Gauge-Draht. Löten Sie eine kurze Länge an jedes Pad, wobei jedes Stück senkrecht zur Pad-Reihe steht. Legen Sie nun den IC auf den Rücken, aber verwenden Sie etwas wie Sekundenkleber oder RTV, um ihn zu befestigen. Biegen Sie nun jeden Draht um 180 Grad und löten Sie ihn an die entsprechende Leitung. Schneiden Sie den Überschuss ab. Verwenden Sie nun etwas wie 5-Minuten-Epoxidharz, um eine Perle um den Pad-Bereich zu führen und die Jumper an Ort und Stelle zu befestigen, ohne sie kurzzuschließen.

Die Idee von uint128_t ist, wie gesagt, wahrscheinlich die beste. Wenn der Chip angebracht ist (und das Anheften eine gute Idee ist), verwenden Sie eine Sonde mit feiner Spitze, um jede Leitung in Position zu biegen. Wenn Sie dies mit einem einzigen starken Druck tun, ist es unwahrscheinlich, dass Sie die Leitungen ermüden.

In jedem Fall wird es ein langwieriger Prozess sein.

WhatRoughBeast
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"Biegen Sie jede Leitung mit einer Sonde mit feiner Spitze in Position." Ich würde etwas Flaches verwenden, wie ein Lineal oder ein Blech, um alle Stifte auf jeder Seite gleichmäßig zu biegen. Viel weniger wahrscheinlich, es auf diese Weise zu übertreiben.
Michael
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Sie werden wahrscheinlich feststellen, dass ein 30-Gauge-Draht effektiv zu groß ist, um eine Folge benachbarter Kontakte zu einem QFP herzustellen. Er ist mehr als die Hälfte des Pin-Pitch-Abstands und lässt weniger als 6 Mill. Spalt, um einen Kurzschluss des Drahtes am nächsten Pin zu vermeiden . Sie benötigen so etwas wie feine Litzen, die aus einem flexiblen Netzkabel gezogen werden, und selbst mit einem schönen Lötmikroskop ist es unwahrscheinlich, dass das Projekt abgeschlossen wird.
Chris Stratton