Ich habe die Erfahrung gemacht, dass es mehrere Kategorien von Dingen gibt, die passieren können. Ich denke, es ist am einfachsten, sie nach Komponententyp zu gruppieren. Ich habe das auf die harte Tour gelernt. Beachten Sie, dass einige davon gleichzeitig Wärme und Kraft anwenden. Im Allgemeinen ist dies keine gute Idee. Die meisten Teile können von beiden allein weitaus mehr vertragen als von beiden zusammen.
Niedertemperatur-Kunststoffkomponenten
Dies schließt gekapselte DC / DC-Wandler, Steckverbinder, Schaltkörper usw. ein. Diese können und werden mit manchmal schrecklicher Leichtigkeit schmelzen. Die gute Nachricht ist, dass der Schaden die meiste Zeit kosmetischer Natur ist. Die schlechte Nachricht ist, dass, wenn Sie sich dafür interessieren, wie das Board aussieht, gut ...
Außerdem kann man normalerweise nicht im Voraus sagen, was schmilzt und was nicht, ohne ein "Experiment".
Manchmal ist es klüger, gefährdete Teile vom Board zu ziehen und sie später neu zu installieren.
Bleigekapselte Komponenten
Durchbohrung, eingekapselte Bauteile mit Durchgangsbohrungen (DC / DC-Wandler oder Transformatoren). Zu viel Hitze kombiniert mit Ziehen und das Blei kommt ordentlich heraus. Wenn Sie Glück haben, fällt die Leitung heraus oder wird während der Nacharbeit herausgezogen. Andernfalls handelt es sich um ein Debugging-Problem.
Isolierter Draht
IDC (Flachband) Kabel ist dafür berüchtigt. Der Slangbegriff ist "Marshmallowing". Wenn Sie jemals einen Marshmallow in Brand gesteckt haben, wissen Sie warum. Die Isolierung schmilzt, brennt, blubbert usw. Dies erfordert Geschicklichkeit, insbesondere bei weicherer Isolierung.
Natürlich ist es auch ein großartiger Trick, ein Drahtbündel mit dem Lauf des Eisens zu stoßen, nachdem alles an Ort und Stelle gelötet wurde.
Leiterplatten
Ich schließe diese aus zwei Gründen ein. Erstens werden viele Breakout-Boards selbst als Komponenten verwendet. Zweitens ist die Hauptplatine selbst ein wichtiger Bestandteil des Designs.
Die großen Dinge mit Leiterplatten sind Brennen, angehobene Spuren oder ausgefräste Lötmaske. Verbrennungen treten auf, wenn das Eisen zu heiß ist. Nicht maskierte Platinen scheinen anfälliger zu sein als lötmaskierte Platinen. Gelöste Spuren / Pads und Schäden an der Lötmaske treten auf, wenn Sie mit dem Lötkolben zu viel Kraft aufbringen (um das hartnäckige Blei zu lösen).
Das Verziehen der Platine ist möglich, aber Sie müssen sich anstrengen. Dünne Leiterplatte + Überdruck + Verweilzeit = permanente Kurve.
Integrierte Schaltkreise
Ich habe (noch) keinen IC mit einem Lötkolben getötet. Ich habe SMT-Chips mit Heißluft-Nacharbeitswerkzeugen beschädigt und zerstört (das ist ein anderes Thema). Die meisten Chips haben eine maximale Blei-Temperatur / Zeit-Bewertung, daher denke ich, dass dies möglich ist.
Passive SMDs
Diese werden schlecht, wenn Sie versuchen, sie zu installieren, und sie haften am Bügeleisen. Während Sie versuchen, sie loszuwerden und nicht zu verlieren, können sie kochen. Normalerweise löst sich einer der Anschlüsse, und normalerweise passiert dies, wenn die Hälfte des Teils auf die Platine gelötet ist. Auf diese Weise können Sie auch Chip-Widerstände kochen, bis sie sich sichtbar verfärben - IMO, das ist ein Wegwerfartikel. Je kleiner sie sind, desto weniger Masse haben sie natürlich und desto einfacher ist es, dies zu tun. 0201 Widerstände zum Beispiel sind gewöhnungsbedürftig (kaufen Sie viele Ersatzteile).
Nach meiner Erfahrung ist es nicht immer offensichtlich, dass ein Schaden aufgetreten ist. Erst wenn ich es einstecke und das Zeug seltsam wirkt, weiß ich, dass ich etwas Schlimmes getan habe.
Ich habe tatsächlich festgestellt, dass passive Komponenten einen größeren / schnelleren Treffer erzielen als ICs. Ich habe es meistens mit Widerständen gesehen, die ihren Widerstand ändern, oder mit Kondensatoren, die als Kurzschlüsse und / oder Unterbrechungen wirken.
Wenn ich raten würde, würde eine Überhitzung einer Komponente wahrscheinlich die Lebensdauer der Komponente verkürzen. ICs sind einfach nicht für eine starke thermische Ermüdung ausgelegt. Dies ist wahrscheinlich kein Problem, wenn Sie das Gerät nur für kurze Zeit verwenden, kann aber sehr schlecht sein, wenn es sich um eine Lösung für einen Kunden handelt.
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Möglicherweise bemerken Sie nicht sofort, dass etwas nicht stimmt, aber wenn eine Komponente bis zu geschmolzenen Löttemperaturen betrieben wird, verkürzt sich wahrscheinlich die Lebensdauer des Geräts. Es dauert nur ein paar Sekunden, um ernsthafte Mengen an Wärme in ein Teil zu bringen. (Versuchen Sie es einige Zeit mit einem Scheibenkeramikkondensator. Wenn Sie drei zählen, sehen Sie, dass die Oberfläche der Kappe glänzend und nass aussieht, wenn die Beschichtung schmilzt!)
Der Schutz von Teilen hilft nicht bei ICs oder sehr kleinen Komponenten. Wenn Sie jedoch diskrete Komponenten mit Drahtleitungen schützen möchten, können Sie ganz einfach eine kleine Krokodilklemme zwischen dem Gerät und dem Lötpunkt an einer Leitung befestigen , um Wärme vom Gerät abzuleiten. Dies funktioniert gut für kleine Kondensatoren, Widerstände mit geringer Leistung, sogar Halbleiter mit TO-92- und TO-220-Gehäuse.
In Anlehnung an Krokodilklemmen können Sie eine medizinische Pinzette verwenden, wenn Sie diese haben, oder sogar eine kleine Spitzzange mit einem Gummiband, das die Kiefer geschlossen hält.
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Schmelze es im schlimmsten Fall.
Wahrscheinlicher ist, dass Sie kleine Fehler verursachen können, wenn Sie entweder die Platinenpads oder die Komponentenleitungen überhitzen. Ihr Chip scheint zu funktionieren, außer in einigen Fällen kann er unregelmäßig wirken.
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