Eagle weigert sich, Erdungspads von SMD-Komponenten an die Erdungsebene zu binden

Kurz gesagt, ich habe die Standard-RCL-Bibliothek von Eagle kopiert, um sie auf das Wesentliche von SMD zu reduzieren und die Pakete zu überprüfen. Ich habe die alte Bibliothek vollständig entfernt, sodass sie nicht mehr geladen ist, und meine geladen und alle relevanten Komponenten in meinem Schaltplan durch eine neue Version aus meiner Bibliothek ersetzt.

Wenn ich nun den Schaltplan aktualisiere und ihn auffordere, ein Bibliotheksupdate durchzuführen, wird mein Board aktualisiert. Das ist gut. Wenn ich jedoch einen Rattennest betreibe, löst er die Bodenpolster von der Bodenebene. Was früher 3 "Zinken" von dem Pad waren, das von der Grundebene an den Boden gebunden war, ist jetzt ein einzelner "Stift, der nicht einmal vollständig befestigt ist. Außerdem läuft die Masseebene nicht mehr wie zuvor auf den Pads zwischen den Pads Oberseite ... und es setzt ein Loch in die Grundebene auf der anderen Seite des Bretts.

Ich bin völlig verblüfft darüber, was dies verursachen würde. Es passiert konsistent mit den Paketen, die ich geändert habe. Die einzigen Dinge, die ich geändert habe, sind: Aktualisierte Pad-Größen, Verschieben des Umrisses des tatsächlichen Teils in die Bemaßungsebene und Hinzufügen eines Innenhofs sowohl in tKeepout als auch in tPlace. Ich habe erfolglos versucht, die Innenhoflinien von tPlace / tKeepout zu entfernen.

Hier ist ein Bild von dem, was Eagle tut:

Bitte helfen Sie. Ich bin so verdammt verblüfft. :(

Das scheint also eine dumme Sache zu sein, aber anscheinend, wenn Sie etwas in der Dimensionsebene haben (wo ich die eigentliche Komponente gezeichnet habe), denkt Eagle, dass es umgeleitet werden muss. Das Problem wurde gelöst, indem alles in die tPlace-Ebene verschoben wurde. Nicht ideal, da ich nicht möchte, dass die Abmessungen der Komponenten mit meinen Innenhöfen gemischt werden, aber ich kann im Idealfall einen Weg finden, dies zu umgehen.