Kann jemand mehr darüber erklären, wie Sie Daten für flexible oder flexi-starre Leiterplatten für die Herstellung generieren? Mache ich einfach mehr Ebenen und exportiere mehr Gerber-Dateien? Gibt es etwas, das ich beachten muss, wenn ich diese zur Herstellung sende?
Ich habe eine anständige Anzahl von 2-Layer-Boards mittlerer Komplexität hergestellt und sie durch Herstellung von Gerber-Dateien herstellen lassen. Ich benutze Pulsonix, bin aber auch mit Eagle vertraut.
Antworten:
Meist das gleiche wie bei starren FR4-Boards. Das Material ist häufig Polyimid oder Polyester. Natürlich möchten Sie die Leiterplatte biegen. Erkundigen Sie sich daher beim Hersteller nach dem minimalen Biegeradius für unterschiedliche Dicken. Im Allgemeinen ist dieser Radius klein, wie das 6- bis 10-fache der Schaltungsdicke für eine Doppelschicht-FPC, das sind ein paar mm und sollte für die meisten Anwendungen keine echte Einschränkung sein.
Stellen Sie Zeichnungen von Versteifungen und deren Material bereit (häufig FR4). Auch von Kontaktflächen mit Daten zur Endbearbeitung (wie Gold und seiner Dicke).
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Eine flexible Leiterplatte ist nur ein ein- oder zweischichtiges Gerät mit einer anderen Materialspezifikation (Polyimid anstelle einer Art FR4). Die Gerber-Dateien sind nicht anders.
Flex-Rigid-Kombinationen sind ähnlich: Sie geben ihnen einen ziemlich regelmäßigen Gerber-Stapel, wie bei starren Leiterplatten.
Außerdem senden Sie ihnen eine Spezifikation für den Schichtstapel und teilen ihnen mit, welche Schichten auf Polyimid hergestellt werden sollen. Flex in der Mitte oder dein Stack? Auf einer Außenschicht biegen? Eine zusätzliche Gerber-Schicht mit den Abmessungen für die gesamte Leiterplatte und den flexiblen Teilen kann hilfreich sein.
Hinweis (a): Sprechen Sie mit Ihrem PCB-Shop. Sie teilen Ihnen mit, welche Spezifikation für sie am besten geeignet ist.
Anmerkung (b): Eine Spezifikation des Stapels mit allen Details ist auch für starre Zweischicht- oder Mehrschichtplatten eine gute Idee: T g des FR4, Dicke der einzelnen FR4-Kerne und Prepregs, Finish (HAL, ENIG , ...) Kupferdicke für jede Schicht, ...
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Ich bin kein Leiterplattenkonstrukteur, aber ich arbeite in der Leiterplattenindustrie.
Für die Herstellung einer Platine benötigen wir in der Regel Gerber-Daten. Wir brauchen folgendes:
Eine Gerberschicht für jede physikalische Schicht, einschließlich Lötmasken, und eine NC-Bohrdatei mit Bohrwerkzeuggrößen. Das Excellon-Format ist das am häufigsten verwendete Drill-Dateiformat.
Gerber-Daten sollten im ASCII-Format vorliegen, vorzugsweise in imperialen Einheiten, mit einer bevorzugten Genauigkeit von mindestens (2,4). Die Bohrdatei sollte die gleiche Genauigkeit wie die Gerberdaten haben. Wir können RS274D-Daten mit einer Aperturtabelle verwenden, aber RS274X wird bevorzugt, da es sich um den neuesten Standard handelt. Metrische Einheiten sind mit einer bevorzugten Mindestgenauigkeit von (3,3) akzeptabel.
Eine Readme-Datei und eine Fab-Zeichnung werden empfohlen. Eine Beispieldatei readme.txt ist verfügbar. Wenn die Platine mehrschichtig ist, benötigen wir die Ebenenreihenfolge. Die Readme-Datei sollte auch andere Informationen enthalten, die nicht im Dateisatz enthalten sind, z. B. Materialtyp, Kupferdicke usw.
Alle Datendateien sollten in einer einzigen Archivdatei abgelegt werden. * ZIP-Dateien sind am häufigsten. Wir benötigen dies zum Fehlerschutz für alles, was über das Internet gesendet wird. Benennen Sie die * .zip-Datei am besten nach der Teilenummer der Karte (dh LCDDriver.zip).
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