Gibt es ein Standardverfahren zum Gießen einer konformen Beschichtung, ähnlich dem Vergießen, aber zum Ablassen des Überschusses? Das Ablassen des Überschusses hat den Vorteil, dass das Gewicht reduziert und die Kühlung verbessert wird.
Nach meiner begrenzten Erfahrung beinhaltet das Eintopfen normalerweise das Gießen eines festen Blocks aus zweiteiligem Epoxid oder Urethan in ein elektronisches Gehäuse. Selbst bei thermischen Füllstoffen ist der Wärmewiderstand typischerweise hoch, was zu einer verringerten Kühlung führt. 2-teilige Vergussmassen sind erforderlich, da der feste Block nicht an der Luft aushärtet und die 2-teiligen Verbindungen die Prozesskosten erhöhen.
Eine konforme Beschichtung hingegen wird normalerweise gesprüht (was zu Sprühschatten führt) oder eingetaucht (was bei Gehäusen nicht funktioniert).
Ich habe es noch nie gesehen, aber es ist sinnvoll, eine 1-teilige konforme Schicht mit niedriger Viskosität nach einem ähnlichen Verfahren wie beim Eintopfen zu gießen, aber dann den Überschuss durch Abpumpen oder Entleeren des Hohlraums zu entfernen. Wie bei einem Tauchprozess würde der Überschuss für nachfolgende Teile recycelt. Da die resultierende Schicht dünn ist, kann eine 1-teilige Lufthärtungsverbindung verwendet werden.
Hat jemand Erfahrung oder Kommentare?
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Antworten:
Ich habe Plasti Dip vor ungefähr 3-4 Jahren für sehr kleine Mengen mit Erfolg auf zusammengebauten Brettern <1 in sq. Verwendet, und die Zusammenbauten haben bis heute gedauert. Ich weiß nicht, wie sich dies für größere Boards oder für die Produktion skalieren lässt. Ich habe es benutzt, weil es keine große Sache war, wenn es fehlschlug, schnell war wichtiger als richtig, und ich habe es von der Stange gekauft. Wenn dies geschäftskritisch ist, würde ich natürlich viel mehr Forschung empfehlen.
Dow Corning hat ein Tutorial zur konformen Beschichtung , das Sie vielleicht nützlich finden.
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MGChemicals - sie haben gießbaren Typ.
Ich habe auch "tooldip" verwendet, das für Werkzeuggriffe verwendet wird.
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