Was sind diese runden Pads auf der Unterseite einer Leiterplatte?

Was sind diese runden Pads auf der Unterseite einer mit ScX gekennzeichneten Leiterplatte?

Ich denke nicht, dass dies Testpunkte sind - dieses Board hat einige (nicht auf dem Bild) und sie sind mit TP beschriftet und die Padgröße und -form sind unterschiedlich.

Meine beste Vermutung ist, dass es sich um Abschlusspads handelt, aber beim Googeln wurden nicht viele Ergebnisse erzielt, sodass ich das nicht überprüfen kann.

pcb Fandor
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Was ist ein Terminierungsblock?

Pipe

Antworten:

Wie in einigen Kommentaren erwähnt, handelt es sich hierbei um Testpads, die für die Verwendung mit einer Pogo-Pin-Testvorrichtung entwickelt wurden, die auch als Nagelbett-Testvorrichtung bezeichnet wird. Diese Vorrichtungen haben eine speziell geformte Anordnung von Pogo-Stiften, die nach unten drücken und Kontakt mit den Testpads auf der zu testenden Platine aufnehmen:

Diese Testfelder und die Testpunkte werden wahrscheinlich in verschiedenen Teilen des Herstellungsprozesses verwendet. Beispielsweise können die Testpunkte für Tests auf Platinenebene und die Testpads für Tests auf Systemebene verwendet werden. Oder vielleicht werden die Testpads zum Programmieren und / oder Debuggen von Firmware verwendet, wenn das zu testende Gerät in die Nagelbetthalterung eingespannt wird.

DerStrom8
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+1; Diese Antwort ist viel vollständiger als meine. An den Fragesteller: Schauen Sie sich auch die Antwort von @ ThomasWeller an, in der erklärt wird, warum sie möglicherweise anders gekennzeichnet sind.

Herd

Nagelbett ist heutzutage nicht mehr so beliebt. Im Allgemeinen wird eine Flugsonde verwendet, bei der etwa vier an einem Roboterarm befestigte Stifte mit den Testpunkten verbunden sind.

user110971

@ user110971 Ich weiß nicht über Popularität, aber ich kenne eine

Menge

Sie werden Testpunkte genannt. Hier können Sie Ihre Multimeter-Sonden oder häufiger eine industrielle Testvorrichtung anbringen.

Feuerstelle
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Hm, ich glaube nicht, dass dies Testpunkte sind - dieses Board hat einige (nicht auf dem Bild) und sie sind mit TP beschriftet und die Padgröße und -form sind unterschiedlich.

Fandor

Sie dürfen nur zur Systemvalidierung durch den Hersteller dienen, während die mit TP gekennzeichneten zu Wartungszwecken dienen können. Sie sehen genauso aus wie die Testpunkte, die auf einer Reihe von Boards verwendet wurden, die ich gesehen und hergestellt habe. Ich wäre also überrascht, wenn dies nicht der Fall wäre.

Herd

Dies sind die Debugpunkte der eMMC-Schnittstelle, um eine maßgeschneiderte Pogo-Pin-Testvorrichtung anzuschließen.

Ale..chenski

Diese sind wahrscheinlich dazu da, die Firmware während der Produktion in die eMMC hochzuladen. Es ist also nicht wirklich zum Testen gedacht, aber das Prinzip ist dasselbe.

schwächer verlorenes Vertrauen in SE

@fandor Diese Information hätte in die Frage eingehen sollen. Jetzt können Sie diese Antwort nicht akzeptieren, da sie nicht korrekt ist, während die Leute sich selbst übertroffen haben und nicht nur ihre alternativen Antworten im Kommentarbereich, sondern auch im Kommentarbereich zu einer anderen Antwort geschrieben haben! Viel Glück beim Akzeptieren!

Pipe

Ich denke, SC könnte für "Federkontakt" (federbelasteter Kontakt) kurz sein. In diesem Fall wird die Platine zusammen mit einer anderen Platine montiert, ähnlich einem Arduino-Header, aber einem anderen Steckertyp, bei dem keine Stecker und Buchsen verwendet werden.

Thomas Weller
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Hm, interessant, also wären die Pads zum Löten der SMT-Federkontakte ausgelegt. Angesichts der Größe der Pads scheint dies die wahrscheinlichste Antwort zu sein.

Pipe

@pipe Nicht wirklich, die Pads sehen bereits plattiert aus, so dass sie von den "Kolben" der Federkontakte berührt werden können, die auf einer anderen Platine montiert sind (oder von einem Nagelbett, wie in den anderen Antworten erwähnt).

TooTea

@TooTea Die Beschichtung sieht aus wie die Standard-ENIG, die Sie auf dem anderen ungelöteten Kupfer auf der Platine finden. Sie entschieden sich einfach, diese Stifte nicht zu füllen.

Pipe