Nicht erkannter IC-Paketstil

Ich implementiere den HDMI-Sender-IC NXP TDA19988 in einem meiner Projekte und befinde mich derzeit in der PCB-Entwurfsphase. Ich baue meine Komponentenbibliothek auf und als ich auf diesen Teil stieß, war ich mir nicht sicher, wie ich vorgehen sollte. Ich bin mit Standard-64-Pin-QFNs vertraut. Dieser scheint jedoch neben den normalen elektrischen Anschlüssen zusätzliche "Pads" auf der Unterseite zu haben:

Sofern ich es nicht übersehen habe, scheinen sie im Datenblatt nicht erwähnt zu werden. Sind dies einfach Erweiterungen der Grundebene / des Bodenpads auf der Unterseite des IC? Mein Verdacht ist, dass sie als Bezugsebene für die internen Bonddrähte dienen, die zu den elektrischen Pads führen, um eine kontrollierte Impedanz bereitzustellen. In diesem Fall gehe ich davon aus, dass ich sie mit Masse verbinden muss. Gibt es ein bestimmtes Landmuster, dem ich für diese Art von Paketen folgen sollte? Das Landmuster, das ich habe, ist das SOT804-2 (im Vergleich zum SOT804-4, nach dem ich wirklich suche) und befindet sich auf Seite 3 dieses Dokuments:

https://www.nxp.com/docs/en/package-information/SOT804-2.pdf

BEARBEITEN:

Da ich mit meiner Frage anscheinend nicht klar genug war, ist sie hier in einem übersichtlichen, lesbaren Format:

Wo finde ich das empfohlene Landmuster für das 64-polige HVQFN-Paket SOT802-4, das für dieses Gerät verwendet wird?

pcb pcb-design footprint DerStrom8
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OK, es scheint, dass Ihre Frage sowohl @TimWescott als auch I verwirrt hat. Nach welchem Teil des Landmusters fragen Sie genau ? Sind Sie verwirrt darüber, welches physische Landmuster Sie verwenden sollten, über die Verbindungen zu den Ländern oder über etwas ganz anderes?

Elliot Alderson

@ElliotAlderson Insbesondere frage ich nach den diskreten freiliegenden Pads, die sich zwischen dem mittleren Erdungspad und den elektrischen Anschlüssen erstrecken, und ob der Grundfläche spezielle Stege hinzugefügt werden müssen, damit sie verlötet werden können. Meine Vermutung war, dass sie nur auf dem Bodenpolster im Footprint sitzen sollten. In diesem Fall ist kein spezieller Footprint erforderlich

DerStrom8

1. Es ist seltsam, dass nxp.com keine Produktseite für diese Teilenummer hat. (Zum Beispiel, um ihre Produktseite mit Links zu den richtigen Verpackungszeichnungen zu finden). 2. Das Datenblatt besagt, dass der TDA19988 in einem SOT804-4-Paket verfügbar ist, Sie jedoch die Zeichnung für den SOT804-2 gefunden haben. Es gibt wahrscheinlich einige Unterschiede, bei denen Sie sich nicht sicher sein können, bis Sie die richtige Zeichnung gefunden haben. 3. Ich denke, es ist höchstwahrscheinlich, dass die Mystery Pads nur ein Teil des Leadframes sind, der mit den üblichen Pads verbunden ist.

Das Photon

Sie könnten eine Probe herauspumpen, um zu sehen, mit was die Mystery Pads tatsächlich verbunden sind. Aber wirklich, wenn Sie nicht groß genug sind, um die Aufmerksamkeit eines NXP-Anwendungstechnikers auf sich zu ziehen, scheint dieser Teil eine riskante Wahl zu sein.

Das Photon

Ich werde wahrscheinlich morgen eine E-Mail an NXP von meiner Arbeitsadresse

senden

Antworten:

Dies könnte die Zeichnung für SOT804-4 sein , nach der Sie suchen. Das Landmuster ist auf S.3.
Die zweite Reihe ist nicht mit der Platine verlötet, wenn ich die Zeichnung richtig lese.

Ich vermute, jedes schräge Pad in der zweiten Reihe ist mit dem Stift in der äußeren Reihe verbunden. Die zweite Reihe wären also Signale, nicht alle Gründe. Wenn Sie einen IC in Ihren Händen haben, können Sie die Kontinuität überprüfen.

ps Ich frage mich, was der Grund für dieses seltsame QFN ist und warum ein typisches QFN es nicht geschnitten hat.

Nick Alexeev
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Das ist sehr hilfreich. Das richtige Paket in der gleichen Spezifikation wie ein Landmuster zu sehen, macht mich viel sicherer. Sehr geschätzt!

DerStrom8

Seite 3 dieses Dokuments gibt Ihnen ein Landmuster. Sie müssen nicht raten.

Im Allgemeinen enthalten Datenblätter empfohlene Leiterplattenlayouts oder verweisen Sie auf Dokumente (wie dieses), die diese Informationen enthalten.

TimWescott
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Das eigentliche Teiledatenblatt enthält nichts, was mich auf das verknüpfte Dokument verweist. Dies ist nur ein Dokument, das ich für ein Paket mit derselben Beschreibung gefunden habe. Ich bin oft auf Paket- "Varianten" gestoßen, die unterschiedliche Landmuster verwenden, und habe mich gefragt, ob dies auch für diesen bestimmten Teil gilt, daher meine Frage.

DerStrom8

Wenn ich raten müsste, würde ich vermuten, dass diese lustigen diagonalen Dinge über der Lötmaske sitzen sollen. Aber ich würde NXP fragen - wenn Sie genug davon kaufen, sollte NXP helfen. Oder sehen Sie, ob sie ein Bewertungsgremium haben, das Gerbers enthält, und verwenden Sie, was sie getan haben.

TimWescott

Dies ist ein persönliches Projekt, und daher wird das Volumen sehr gering sein. Ich kann mich trotzdem an NXP wenden, wenn ich anderswo keine Antwort finde. Früher gab es ein Bewertungsgremium, aber es scheint veraltet zu sein, und ich finde keine Gerber dafür

DerStrom8

Ich denke, die Informationen, nach denen Sie suchen, befinden sich am Ende von Tabelle 3 im Datenblatt. In dieser Tabelle sind alle Pin-Verbindungen für das QFN-Paket sowie das freiliegende Chip-Pad aufgeführt.

Elliot Alderson
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Ja, das stimmt, aber das bedeutet nicht, dass der Footprint kein zusätzliches Kupfer enthält. Aus diesem Grund suche ich nach dem tatsächlichen Platzbedarf für dieses Paket, um zu bestätigen, dass die zusätzlichen "Pads" mit Masse oder einem anderen Signal verbunden sind (oder nicht).

DerStrom8