Warum sind MEMS in QFN-Paketen enthalten?

Ich habe gesehen, dass viele (wenn nicht alle) MEMS wie Beschleunigungsmesser nur in QFN-Paketen verfügbar sind.

Warum ist das so?

Einfach weil: was möchten Sie sonst noch verwenden?

1. Chip-Scale-Pakete sind in der Regel out: MEMS-Geräte benötigen in der Regel ein zuverlässiges Gehäuse; Eine Lackschicht funktioniert normalerweise nicht.
2. Flip-Chip-BGA-Kunststoffgehäuse minimieren den Kontaktbereich (wenn Sie keine Chip-Skalierung durchführen können), aber das ist technisch oft nicht realisierbar, da die MEMS-Strukturen genau dort sind, wo die Kugeln landen würden
3. QFN ist klein genug für die meisten Anwendungen und billig.
4. Alles, was größer ist, ist unerwünscht, weil a) größer als nötig ist, ohne dass es einfacher zu handhaben ist, und b) teurer, auch wenn dies nur aus Gründen der Skaleneffizienz: Die überwiegende Mehrheit der MEMS-Anwendungen wird das QFN-Paket bevorzugen, sodass die andere Verpackungsoption dies veranlasst höhere Verpackungskosten pro Gerät.
5. EEs bevorzugen Pakete, mit denen sie arbeiten - QFN gehört dazu und ist eines der, wenn nicht das am einfachsten zu lötende IC-Gehäuse.
6. Bleiverpackungen sind für Anwendungen, die Vibrationen und dergleichen ausgesetzt sind, unattraktiv. Genau hier werden viele Beschleunigungsmesser verwendet.

Es ist nicht wahr, dass sie sich nur in QFN-Gehäusen befinden. Schauen Sie zum Beispiel auf der Farnell-Website nach, wie viele Arten von Paketen es gibt: https://pl.farnell.com/c/polprzewodniki-uklady-scalone/czujnikowe-uklady-scalone/moduly-mems