Empfohlene Methode zum Anschließen des freiliegenden Pads an Erdungsstifte
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Ist es in Ordnung, das freiliegende Pad wie in der Abbildung unten an die Erdungsstifte anzuschließen, oder gibt es eine empfohlene Möglichkeit, dies zu tun?
Es ist in Ordnung, aber siehe meine Antwort auf Ihre andere Frage.
Das Photon
Antworten:
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Eine der wichtigsten Funktionen eines freiliegenden Pads ist die Wärmeableitung. Eine gute Wärmeableitung erfordert eine starke Verbindung zur Erdungsebene.
Wenn Sie viel Wärme abführen, bedeutet dies häufig, dass Sie einige Durchkontaktierungen im Pad platzieren. Diese Durchkontaktierungen müssen gezeltet sein ( wie definiere ich ein Zelt-Via-In-Pad in Eagle? ), Sonst fließt während des Reflow-Vorgangs Lötmittel durch das Via. In SMSC AN18.15: PCB-Designrichtlinien für QFN- und DQFN-Pakete finden Sie Details zur Via-Platzierung und zur Verteilung von Lötpasten für das Via-in-Pad-Design. Der Nachteil dieses Ansatzes ist, dass die Herstellung Ihrer Leiterplatte aufgrund des Via-In-Pads etwas mehr kostet.
Eine zweite Möglichkeit besteht darin, einen oberirdischen Bodenguss zum Kühlkörper des Chips zu verwenden. Verbinden Sie das Mittelkissen mit dem Boden, gießen Sie es durch die äußeren Erdungsstifte und platzieren Sie Durchkontaktierungen im oberen Erdungsguss zu Ihrer Haupterdebene. Siehe Micrel Anwendung Hinweis 17: Planung Leiterplattenkühlkörper für die Mathematik, wie groß der Boden gießen würden Sie brauchen. Achten Sie darauf, dass Sie genügend Kupfer an der rechten Seite des Chips anschließen, um eine ordnungsgemäße thermische Entlastung zu erzielen. Andernfalls können Lötprobleme auftreten (siehe Eagle Quicktips: Thermische Entlastung ).
Wenn der betreffende Chip keine nennenswerte Wärme erzeugt, ist das, was Sie gerade haben, in Ordnung. Stellen Sie einfach sicher, dass der Rückweg zu Ihrer Grundebene so kurz wie möglich ist.
Tut mir leid, Kommentar zu einer so alten Post, aber können Sie klären , ob Vias im Exposed - Pad „muss“ oder sollte Tented werden? Ich verwende eine Software, die keine Zelt-Durchkontaktierungen zulässt, aber ich möchte eine gute Verbindung von der EP zu meiner inneren Grundebene herstellen. Ist es das Schlimmste auf der Welt, dass Lötmittel in die Durchkontaktierung gelangt?
dpwilson
Der Grund, warum sie gezeltet werden sollten, ist, dass das Lot in die Durchgangslöcher und vom Wärmeleitpad auf dem Chip weg eindringt, wodurch möglicherweise nicht genügend Lot für eine gute Verbindung übrig bleibt. Wenn Sie vorhaben, mit einer Heißluftpistole von Hand zu löten, und jeden Chip überprüfen, um sicherzustellen, dass er vorhanden ist, sollte dies kein Problem sein. Wenn Sie jedoch Bulk-Reflow-Löten durchführen, besteht die Möglichkeit, dass einige der Chips gewonnen werden. ' Nicht richtig auf die Platine gelötet werden. Sie müssen ein Gleichgewicht finden: genug Lötmittel, um die Durchkontaktierungen zu füllen und den Chip zu sichern, gegenüber so viel Lötmittel, dass der Chip zu hoch schwimmt, als dass die Stifte Kontakt aufnehmen könnten.
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Vielleicht möchten Sie etwas Kupfer hinzufügen, wo die Spur auf die Bodenfüllung trifft - ich mag 90-Grad-Winkel in Leiterplatten nicht. Tatsächlich bevorzuge ich große Füllungen für diesen Zweck. Ich würde sogar so weit gehen, den Bereich zwischen den beiden kurzgeschlossenen Stiften vollständig auszufüllen. Dies erschwert jedoch das Löten des Bauteils etwas, da die Wärme von den Pads abgeleitet wird. Ich würde zumindest die 90-Grad-Winkel entfernen, die die Füllung mit den Pads verbinden, und im Allgemeinen nur den oberen mit einigen 45-Grad-Winkeln, ganz gleich, welcher zufällige Winkel das ist. Nur für das Aussehen.
Antworten:
Eine der wichtigsten Funktionen eines freiliegenden Pads ist die Wärmeableitung. Eine gute Wärmeableitung erfordert eine starke Verbindung zur Erdungsebene.
Wenn Sie viel Wärme abführen, bedeutet dies häufig, dass Sie einige Durchkontaktierungen im Pad platzieren. Diese Durchkontaktierungen müssen gezeltet sein ( wie definiere ich ein Zelt-Via-In-Pad in Eagle? ), Sonst fließt während des Reflow-Vorgangs Lötmittel durch das Via. In SMSC AN18.15: PCB-Designrichtlinien für QFN- und DQFN-Pakete finden Sie Details zur Via-Platzierung und zur Verteilung von Lötpasten für das Via-in-Pad-Design. Der Nachteil dieses Ansatzes ist, dass die Herstellung Ihrer Leiterplatte aufgrund des Via-In-Pads etwas mehr kostet.
Eine zweite Möglichkeit besteht darin, einen oberirdischen Bodenguss zum Kühlkörper des Chips zu verwenden. Verbinden Sie das Mittelkissen mit dem Boden, gießen Sie es durch die äußeren Erdungsstifte und platzieren Sie Durchkontaktierungen im oberen Erdungsguss zu Ihrer Haupterdebene. Siehe Micrel Anwendung Hinweis 17: Planung Leiterplattenkühlkörper für die Mathematik, wie groß der Boden gießen würden Sie brauchen. Achten Sie darauf, dass Sie genügend Kupfer an der rechten Seite des Chips anschließen, um eine ordnungsgemäße thermische Entlastung zu erzielen. Andernfalls können Lötprobleme auftreten (siehe Eagle Quicktips: Thermische Entlastung ).
Wenn der betreffende Chip keine nennenswerte Wärme erzeugt, ist das, was Sie gerade haben, in Ordnung. Stellen Sie einfach sicher, dass der Rückweg zu Ihrer Grundebene so kurz wie möglich ist.
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Vielleicht möchten Sie etwas Kupfer hinzufügen, wo die Spur auf die Bodenfüllung trifft - ich mag 90-Grad-Winkel in Leiterplatten nicht. Tatsächlich bevorzuge ich große Füllungen für diesen Zweck. Ich würde sogar so weit gehen, den Bereich zwischen den beiden kurzgeschlossenen Stiften vollständig auszufüllen. Dies erschwert jedoch das Löten des Bauteils etwas, da die Wärme von den Pads abgeleitet wird. Ich würde zumindest die 90-Grad-Winkel entfernen, die die Füllung mit den Pads verbinden, und im Allgemeinen nur den oberen mit einigen 45-Grad-Winkeln, ganz gleich, welcher zufällige Winkel das ist. Nur für das Aussehen.
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