Bester Ort, um einen Entkopplungskondensator zu platzieren

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In diesem Bild finden Sie vier Optionen zum Platzieren von Entkopplungskondensatoren:

Geben Sie hier die Bildbeschreibung ein

(von http://www.learnemc.com/tutorials/Decoupling/decoupling01.html )

Ich würde sagen, Option (d) ist nicht gut - ich würde jemandem empfehlen, den Kondensator in der Nähe von V DD anstelle von V SS zu platzieren . Ist das richtig? Gleiches gilt für (c).

Allgemein: Was ist der beste Ort, um einen Entkopplungskondensator zu platzieren? Wo würde es die größte Wirkung haben? Und was noch wichtiger ist, warum? Ich hätte gerne eine theoretische Erklärung.

pcb capacitor pcb-design decoupling-capacitor decoupling
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Siehe electronic.stackexchange.com/questions/15135/…
apalopohapa
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Diese Zahlen spielen nicht fair! Die Pakete sind nicht gleich.
Abdullah Kahraman
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Ich wähle "E: Keine der oben genannten"!
Mit oder ohne Motorflugzeuge? Analoge oder digitale Leistungsumgehung?
Apalopohapa
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"am besten" für was? Strahlungs-EMI minimieren? Rauschen in analogen Komponenten minimieren? Minimierung der Auswirkungen einer Komponente auf eine andere (Bodenanstieg usw.)? Vdd-Schwankungen minimieren?
Wouter van Ooijen

Antworten:

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Stellen Sie sich die Kupferspuren als Serieninduktoren vor. Serieninduktoren sind schlecht, Sie wollen sie so klein wie möglich. (B) ist die bessere Option.

Auch Schleifen in Ihren Spuren sind schlecht, sie bilden wieder einen Induktor und nehmen leicht ein EM-Feld auf (oder strahlen es aus). Sie möchten, dass die Oberfläche der Schleifen so klein wie möglich ist. Halten Sie daher die Vorwärts- und Rückwärtspfade so nah wie möglich beieinander. (C) ist die bessere Option.

Jippie
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Ich denke, Sie werden kaum (nicht von mir, wer bin ich?) Über Option (d) mit dem Paket in Option (c) gestritten, da der Loop-Bereich der kleinste ist, ebenso wie die Spurgrößen. :)
Abdullah Kahraman
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b ist vielleicht besser, aber wenn sich keine anderen Komponenten auf der Rückseite der Platine befinden, werden die Produktionskosten erheblich beeinträchtigt.
Scott Seidman
@ScottSeidman Ich löte manchmal eine Kappe zwischen die beiden Reihen des Chip-Sockels. (Ich weiß, dass die Produktionskosten auch unfreundlich sind).
Jippie