Welche Lötkolbenspitze soll ich verwenden?

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Dies ist absichtlich eine ziemlich offene Frage. :-)

Das gesamte Löten, das ich bis jetzt durchgeführt habe, erfolgte mit Durchgangsbohrungskomponenten. Ich hoffe, dass ich in Zukunft auf einige kleinere oberflächenmontierte Teile umsteigen kann. Ich habe eine Weller WES51-Lötstation mit einer Schraubendreherspitze (ETA, glaube ich), die sich allmählich anfühlt, als würde man mit einer Wurst arbeiten, während sich meine Fähigkeiten (inkrementell) verbessern. Es ist eine große Anzahl von Spitzen der ET-Serie verfügbar . Wie wähle ich den richtigen Tipp für die Komponenten aus, mit denen ich arbeiten werde?

Blalor
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Antworten:

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Es hängt davon ab, was Sie löten und wie gut Sie im Löten sind.

Sie können einen TQFP mit 0,4 mm Rastermaß mit einer Spitze verlöten, die mehrere Stifte überspannt, wie z. B. die von Ihnen erwähnte ETA, aber es erfordert viel mehr Geschick (und Flussmittel!).

Wenn Sie hauptsächlich durch Lochkomponenten arbeiten, ist die ETA vollkommen in Ordnung.

Ich mache auch SMT- und sehr feine SMT-Arbeiten, daher habe ich auch die konischen Spitzen 0.030 "und 0.015" gekauft. Ich benutze diese unter einem Mikroskop, um die 0,4 mm (ca. 0,016 ") TQFP-Chips herzustellen.

Es lohnt sich, die größte Meißelspitze zu besorgen, die es auch gibt, wenn Sie gelegentlich mit gelöteten Kühlkörpern oder mit Teilen, die an Masseebenen oder PCB-Kühlkörpern gelötet sind, arbeiten müssen. Diese können alle mehr als 40 Watt Ihres Eisens in die Verbindung pumpen, sodass Sie es entfernen können, ohne die Komponente zu stark zu erhitzen.

Beachten Sie, dass typische feuchte Schwammspitzenreiniger die Temperatur der Spitze erheblich senken können, insbesondere bei kleinen Spitzen. Ich verwende einen Goldspitzenreiniger ähnlich diesem Hakko-Produkt , der beim Wischen nicht so viel Wärme vom Bügeleisen aufnimmt.

Adam Davis
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Wenn Sie TQFP Pin für Pin löten, machen Sie es falsch. Durchsuche YouTube nach "Drag Solder". Ich selbst bevorzuge eine 1,8 mm Meißelspitze. Ich habe TQFP, TSSOP, DFN damit verlötet. Die winzigen Tipps machen einfach ein Chaos. Sie übertragen nicht genügend Wärme auf die Verbindung und es ist einfach, eine Spur zu entfernen, wenn das Lot an der Spitze gefriert.
Markrages
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Erstens können Sie Lötzinn mit einer winzigen Spitze ziehen - es ist für mich nie eingefroren (sind Sie sicher, dass Sie das richtige Eisen und die richtige Spitze verwenden, wenn Ihre Spitze gefriert? Klingt für mich nach einem schlechten Werkzeug oder einer schlechten Fähigkeit.), zweitens ist es sicher nicht 'falsch', immer nur einen Stift nach dem anderen zu löten. Es ist sicherlich eine andere Technik und kann zeitaufwendiger sein, aber es beschädigt nicht den Chip, den Stift oder die Leiterplatte und führt zu einer guten Lötverbindung. Der Mann, dessen einziges Werkzeug ein Hammer ist, neigt dazu, alles als Nagel zu sehen. Ich finde es nützlich, mehrere Techniken zu haben und anzuwenden.
Adam Davis
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+1 für Mikroskoplöten. Wenn Sie es mit guter Ausrüstung richtig machen, wird der Ic nicht einmal warm. Ich stelle oft fest, dass der schwierige Teil von smd darin besteht, die Lötstellen zu inspizieren, was ohnehin ohne ein Mikroskop
fast
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+1 stimmen mit markrages überein, ich verwende eine 2,5 mm Meißelspitze für 95% der SMD-Bestückung. Ich verwende niemals eine kleinere Spitze, um Geräte mit feinerer Teilung zu montieren, nur für Nacharbeiten oder für Geräte, die so weit voneinander entfernt sind, dass ich in der Nähe befindliche Komponenten mit einer großen Spitze beschädigen würde. Kleine Spitzen verhindern nicht, dass Sie Chips beschädigen. Tatsächlich führt die Verwendung einer breiten Spitze zum gleichzeitigen Löten mehrerer Stifte in der Regel dazu, dass weniger Zeit für das Erhitzen des Teils aufgewendet wird, was die Sicherheit erhöht. Es ist so gut wie unmöglich, einen GND-Stift mit einer engen Verbindung zu einer Erdungsbohrung mit 0,015-Zoll-Spitze zu löten, ohne 5 Minuten auf einem einzelnen Stift zu verbringen.
Mark
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Holen Sie sich das größte Produkt, das für die zu lötenden Teile bequem zu verwenden ist. Natürlich benötigen Sie für kleinere SMD-Teile eine kleinere Spitze, aber kleinere Spitzen übertragen Wärme auch langsamer, wodurch das Löten schwieriger wird.

davr
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4

Mini-Wave-Tipp:
http://www.sterntech.com/soldering.php

Meine zwei Cent wert. Vor kurzem musste ich unsere Prototypenplatinen anlöten, die nur SMD-Bauteile enthielten. Ich stimme den meisten der obigen Kommentare für allgemeine SMD-Teile zu. Das Schwierigste, was ich gefunden habe (nur als ich das zum ersten Mal gemacht habe), war, den Mikrocontroller auf die Platine zu löten.

Es ist äußerst wichtig, diesen Teil auf den Pads auszurichten. Es gibt ein paar Tricks, die das Löten des Teils am einfachsten machen:
1) Viel FLUX auf den Pads, auf denen das Teil platziert wird!
2) Und dann diese magische Spitze, die Mini-Wellenspitze. Nachdem Sie die Eckstifte angeheftet haben, um eine ordnungsgemäße Ausrichtung zu gewährleisten, füllen Sie die Spitze mit Lötmittel und ziehen Sie sie nur leicht über die Stifte des Mikrocontrollers. Sobald alle Stifte angeheftet sind, können Sie mit dieser Spitze das überschüssige Lot von den Stiften ziehen / wegsaugen! Funktioniert viel besser, als jeden Stift anzuheften und den Docht zu verwenden, um das überschüssige Lot abzutupfen.

IntelliChick
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Ich bevorzuge einen Messertipp:

http://www.cooperhandtools.com/brands/CF_Files/model_detail.cfm?upc=037103166463

Diese sind für PLCCs konzipiert, funktionieren aber sehr gut für SOIC- oder TSSOP-Komponenten. Was Sie tun, ist, einen Lötzinnklumpen zu perlen, die Kante der Klinge in einem Winkel zwischen der Spitze der Mine und dem Pad zu platzieren und das Eisen über die Stiftreihe zu ziehen. Der Grund für diese Technik ist, dass sie schneller ist und ein besseres Ergebnis liefert als Pin-at-Time.

Das Lot folgt der Hitze, hinterlässt aber an jeder Mine eine perfekte Verbindung und ein perfektes Fersenfilet. Eines ist zu beachten: Wenn Sie wirklich gut sind, können Sie eine ganze Reihe feiner Pitch-Stifte ohne Überbrückung ausführen - das Lot läuft nur vom Ende auf das Bügeleisen. Ich bin nicht so gut und entferne am Ende immer die Lötbrücke auf den letzten zwei oder drei Stiften von SMT-Bauteilen mit feiner Teilung.

Diese Spitzen eignen sich auch gut für diskrete SMT-Bauteile und sogar für Durchgangslöcher. Durch Drehen des Messers können Sie Kontakt mit einer größeren Oberfläche eines Durchgangslochkabels aufnehmen, um zusätzliche Wärme an den Boden oder die Stromversorgungsstifte zu leiten. Durch Drehen in die andere Richtung können Sie die Spitze der Spitze für SMT-Chipkomponenten verwenden.

Ich bin nicht mit dem Rat einverstanden, die mikrokonischen Spitzen zu verwenden. Diese haben für mich nie etwas anderes getan als F-Bretter und Fugen. Entweder schmelzen sie das Lot nicht, oder Sie erhöhen die Temperatur so sehr, dass Sie anfangen, die Lötmaske abzubrennen und zu sehen, wie sich die Spitze im Lot auflöst.

Berücksichtigen Sie auch die Boards, mit denen Sie arbeiten. Dinge, die mit einer kleinen zweilagigen Platine oder einer dieser unbelegten, falschen Übungsplatinen funktionieren, die die Lötkolbenhersteller ausgeben, versagen kläglich bei mehr als vierlagigen, vollständig gebauten Baugruppen.

John Lopez
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Sie sollten in der Lage sein, die Lötbrücken an den letzten paar Stiften zu vermeiden, indem Sie die Spitze in Übereinstimmung mit den Stiften entfernen, anstatt in die gleiche Richtung zu fahren. Es sollte dann das überschüssige Lot entfernen. Das empfiehlt Metcal beim Schlepplöten mit der Mini-Hufpatrone.
Leon Heller
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Ich mag die 20mil-Spitze mit einer 30-Grad-Kurve. Ideal für SMD. Für größere Ableitungen verwende ich breitere Teile der Spitze. Der Metcal erwärmt die Spitzenmasse sehr schnell.

Wenn ich viele Steckerstifte löte, behielt ich den über 20-jährigen Weller bei. Große Meißelspitze.

Die Teilenummern für die Tipps und meine Werkzeuge finden Sie unter http://tinyurl.com/5foeou

jluciani
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