Ich versuche zum ersten Mal Reflow-Löten mit einer Schablone. Ich habe schon einmal Reflow-Löten durchgeführt, aber jedes Mal habe ich die Paste manuell mit einer kleinen Spritze + Nadel aufgetragen. Diese Versuche verliefen gut und ich konnte einige QFN- und 0603-Komponenten löten. In meiner neuesten Platine verwende ich 0402 Passive, einen 0,5 mm LQFP64 IC, einen LGA IC, einen BGA IC und insgesamt deutlich mehr Komponenten. Infolgedessen versuche ich zum ersten Mal, eine Schablone zu verwenden.
Ich hatte doppelseitige 4-Lagen-Platten von OSH Park und 5-mil-Kapton-Schablonen von OSH Stencils . Ich verwende bleifreie Lötpaste von Chip Quik , die die gleiche ist wie in meinem vorherigen Lauf, aber eine frische Charge. Ich verwende die bleifreie Version, da die BGA bleifrei ist und ich versuche, sie gleichzeitig mit den anderen Komponenten neu zu fließen.
Das Problem, auf das ich gestoßen bin, ist, dass die Lötpaste während des Aufbringens der Lötpaste nicht an den Pads haften möchte. Ich mache die folgenden Schritte:
- Karton und Schablone mit IPA reinigen, beide trocknen lassen
- Schablone ausrichten und flach ziehen (Kapton-Schablone hat Krümmung, ich vermute, sie haben sie von einer Rolle geschnitten)
- Tragen Sie Lötpaste (kleine Menge wurde kalt abgegeben und ca. 3 Stunden zum Aufwärmen stehen gelassen) mit einer Nadel auf die Schablone auf und achten Sie darauf, dass jede Öffnung abgedeckt ist.
- Drücken Sie die Plastikkarte in einem Winkel von ~ 45 Grad und schaben Sie die überschüssige Paste mit 1 Wisch von der Schablone
- Heben Sie die Schablone vorsichtig von einer Seite an und versuchen Sie, sie daran zu hindern, sich in Bereichen zu bewegen, die nicht angehoben wurden.
Das Problem wird in Schritt 5 offensichtlich. Wenn ich die Schablone anhebe, wird ein Teil der Paste aufgetragen (meistens auf die größeren Pads), aber ein erheblicher Teil der Paste bleibt in den Schablonenöffnungen, insbesondere auf den Komponenten mit feiner Teilung. Unmittelbar nach dem Abkratzen der Lötpaste habe ich überprüft, ob alle Öffnungen mit grauer Paste gefüllt sind. Die Paste befindet sich definitiv in den Öffnungen, bevor ich die Schablone anhebe (bevor ich mit Schritt 5 beginne), und sie bleibt auf den Pads ausgerichtet. Ich habe die Paste-Schicht so gestaltet, dass sie ~ 80% der Fläche des Pads mit einer rechteckigen Öffnungsform ausmacht.
Hat jemand offensichtliche Fehler bei meinem Verfahren bemerkt oder Hinweise darauf, was ich tun kann, damit die Paste beim Entfernen der Schablone besser an den Pads haftet?
Antworten:
Erstens würde für diese kleinen Öffnungen eine Schablonendicke von 3 mil besser funktionieren als die von 5 mil. OSH Stencils bietet beides. Die zusätzliche Dicke haftet mehr am Lot und hebt es von der Leiterplatte ab. Auch wenn es funktioniert, kann die dickere Schablone zu viel Paste auf den Pads hinterlassen.
Ansonsten empfehle ich ein paar Dinge:
Umgeben Sie Ihre Platine mit anderem Material gleicher Höhe. Andere leere Leiterplatten sind dafür gut geeignet. Dies verhindert, dass sich die flexible Schablone an den Kanten biegt und sich von der Oberfläche der Platte abhebt.
Kleben Sie diese Stützen mit Klebeband oder Kapton auf den Tisch. Kleben Sie die Platine auf die Halterungen. Kleben Sie die Schablone auf die Stützen. Band, Band, Band!
Machen Sie eine dicke Lotlinie entlang der linken Seite der Platine. Dies setzt voraus, dass Sie Rechtshänder sind und die Rakel von links nach rechts ziehen. Tragen Sie keine Paste in der Nähe jedes Lochs auf.
Ziehen Sie die Paste in einer Bewegung über die Tafel. Machen Sie den Winkel der Rakel im Laufe der Zeit immer spitzer. Beginnen Sie bei 45 Grad und enden Sie bei 25-30 Grad. Dies zwingt mehr Lot in Richtung der Löcher.
Schablone abziehen.
Wenn Sie am Ende ein paar Löcher nicht gefüllt haben, würde ich die Schablone trotzdem entfernen und die Paste manuell mit der Spritze auftragen. Wenn Sie erneut über die Schablone wischen, werden die zuvor guten Lötablagerungen häufig durcheinander gebracht.
Wenn Ihr Board klein ist, ist eine Universalmesserklinge möglicherweise eine bessere Rakel als die mitgelieferte Plastikkarte.
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