Ich habe mich online nach Informationen umgesehen, wann ich verschiedene Oberflächen verwenden sollte. Ich habe viele Vor- und Nachteile für jedes Finish gefunden, aber nur sehr wenige Informationen darüber, wann ich ein Finish einem anderen vorziehen sollte. Als Faustregel gilt, wenn Sie eine hohe Lötzuverlässigkeit benötigen, verwenden Sie ENIG Gold, andernfalls ein RoHS-freundliches Finish (entweder bleifrei oder silber oder was auch immer der Hersteller empfiehlt).
Vieles, was ich gelesen habe, scheint jedoch darauf hinzudeuten, dass ENIG großartig ist, wenn wir leere Platinen für eine lange Zeit aufbewahren müssen oder wenn BGAs verwendet werden, die eine sehr flache Oberfläche haben müssen, um das Löten richtig zu fördern. Ich habe nur sehr wenige Informationen gefunden, die ENIG bei der Herstellung einer hochzuverlässigen Lötverbindung unterstützen.
Meine Frage ist dann, wann ich ENIG oder HASL oder eine andere Art von Finish angeben soll.
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Antworten:
Ich denke, es kommt alles auf Korrosion, die Ebenheit der Oberfläche und die Kosten an.
HASL ist nicht flach, daher können Sie dies für ICs mit feinem Pitch oder BGA ausschließen. Das Gold über Nickel ENIG ist so flach wie es nur geht und die Goldoberfläche ist am wenigsten reaktiv, sodass sie nicht wirklich korrodiert und jahrelang im Regal hält . Ich denke nicht, dass es für die Qualität der Lötverbindung besser ist, da das Gold so gut wie verschwindet, sobald Sie es löten.
Idealerweise verwenden wir immer ENIG, aber es ist teuer, daher verwenden wir eher das silberne Finish, das einen guten Kompromiss hinsichtlich Kosten und Haltbarkeit bietet. Es ist auch ziemlich flach, daher glaube ich, dass es für BGA geeignet ist. Unser Lieferant bewertet die Haltbarkeit für 12 Monate, aber ich habe Leiterplatten mit Silberfinish zusammengebaut, die mindestens 3 Jahre alt sind. OK.
Mathews Kommentar zur Korrosion unterschiedlicher Metalle (galvanische Einwirkung) sollte auch hier berücksichtigt werden, wenn Sie sich bei der Erdung auf die Befestigungselemente verlassen.
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