Ich möchte diesen Sensor ausbrechen . Ich habe nicht die Ausrüstung, um meine eigene Leiterplatte zu entwerfen und zu ätzen.
Sind die meisten Sensoren in Standardabmessungen erhältlich, sodass eine vorgefertigte Breakout-Platine erhalten werden kann? Wie würde ich vorgehen, um eine solche ausbrechende Leiterplatte zu finden?
Die Abmessungen sind im Datenblatt (unten) sowie in der Notation 5-SMD aufgeführt, aber ich konnte keine geeignete Platine finden.
Nähere ich mich dem falsch? Es hat keine Leitungen, aber ich gehe davon aus, dass das Lot unter den Pads gut fließt.
Vielen Dank.
Update: Am Ende habe ich beides gemacht - die Abstände waren mit Standard-Protoboard kompatibel, also habe ich anfangs darauf gelötet. Aber letztendlich habe ich gelernt, Eagle zu benutzen und ein Board für ungefähr 20 Dollar hergestellt bekommen. Auf jeden Fall zu empfehlen.
Antworten:
Angesichts des mehrfachen Abstands von 0,1 Zoll können Sie ihn ganz einfach an ein Veroboard / Busboard (Stripboard) anlöten.
Dazu können Sie es gegen die Lötseite der Platine legen, dabei darauf achten, Lücken in den Streifen unterhalb des IC zu schneiden, und dann an die Streifen löten. Dies sollte nicht zu schwierig sein, da aus den Bildern im Datenblatt hervorgeht, dass sich die Pads an den Seiten des ICs erstrecken.
Alternativ können Sie es auf der Komponentenseite der Platine platzieren. Dazu müssten Sie kurze Drahtlängen zwischen den Pads am IC und durch die Löcher im Veroboard löten.
Als Randnotiz lohnt es sich, darauf zu achten, wie Sie den Sensor platzieren. Da es sich um einen Beschleunigungsmesser handelt, wird empfohlen, ihn so quadratisch und parallel wie möglich zur Oberfläche zu platzieren, da dies die Ermittlung der Beziehung zwischen X / Y / Z und der Platine erleichtert.
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Wenn ich verzweifelt bin, nehme ich ein Xacto-Messer auf eine leere Leiterplatte und schneide nach Bedarf, um ein Muster zu erhalten, in dem ich das Gerät löten kann. Oder dieser Sensor sitzt möglicherweise auf einem vorgeätzten Perfboard mit 0,1-Zoll-Lötpads. Löten Sie die Drähte an die Pads, nachdem Sie den Sensor an die Pads gelötet haben.
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Hier ist ein Beispiel für die Methode "Inseln in Vollkupfer-Leiterplatte schneiden und auflöten" (sie ist nicht schön.)
In diesem Fall ist auch ein empfohlener Kondensator installiert, sodass die "Erdungs" -Insel ein L unter dem Gerät erzeugt, damit der Kondensator (kleines braunes Element am unteren Rand) so nahe wie möglich am Gerät installiert werden kann.
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Dieser Sensor ist ein DFN (Dual Flat No-Lead). Die Pads befinden sich unten, und es scheint, dass sich an den Seiten auch Grübchen befinden, die verzinnt und mit den Pads verbunden sind.
Schauen Sie sich SparkFun oder AdaFruit an, sie haben möglicherweise das Breakout-Board mit der richtigen Pad-Tonhöhe. Der Sensor hat Pads im Abstand von 200 mil, sodass die 50-mil-Breakout-Platine für SOIC-Chips recht gut mit den Pads übereinstimmen sollte. Die Herausforderung wäre, ein Protoboard mit korrektem Abstand zwischen den Reihen zu finden.
Wenn Sie kein Prototyping-Board mit Pads an den richtigen Stellen haben, ist es am einfachsten, den Sensor zu "tot". Der Sensor ist kein Feuchtigkeitssensor, benötigt also keine Frischluft. Wenn Sie ihn auf den Kopf stellen, wird nur eine Bewegungsachse umgedreht.
Sie können auch versuchen, eine Durchgangsplatine zu verwenden, feste Drähte mit 18-24 AWG wie Heftklammern an den richtigen Stellen durch die Platine zu führen, um sie an die Pads anzupassen, und dann die Sensorpads an diese Drähte anlöten. Drähte heben den Chip von der Oberfläche der Platine ab, sodass Sie mit einer scharfen Lötkolbenspitze Lötmittel unter den Chip legen können. Durch die Oberflächenspannung wird das Lot zwischen den Pads und Drähten gezogen, und der Abstand zwischen den Pads ist groß genug, sodass Sie sich keine Gedanken über Kurzschlüsse machen müssen. Wenn die Grübchen plattiert sind, können Sie sie auch verwenden, um die Kontinuität beim Löten der Drähte zu testen.
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Kleben Sie den Sensor einfach verkehrt herum auf etwas Flaches und löten Sie dünne Drähte auf die Pads. Ich habe es sogar für komplexere Teile wie dieses winzige Bluetooth-Modul (ein PAN1326 mit 0,6-mm-Pads) gemacht:
Leider habe ich kein Bild von der fertigen Lötarbeit, aber Sie würden nicht viel sehen, weil es mit Heißkleber bedeckt ist.
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