Designprobleme bei der Silikontastatur

Mein Gerät verwendet eine Silikontastatur, um einen Tastendruck anstelle einer physischen Taste zu erkennen.

Nach dem Einrichten funktioniert es reibungslos, auch ohne großen Druck auf die Tastatur auszuüben.

Nach einer Weile (z. B. 2 Monate) müssen Sie jedoch viel Druck auf die Tastatur ausüben, bevor eine Taste erkannt wird. Es geht noch eine Weile so weiter, und dann können keine Schlüssel mehr erkannt werden.

Also öffnen wir die Leiterplattenspuren und reinigen sie mit "methyliertem Spiritus". Und es funktioniert wieder wie neu. Irgendwann sehen wir schwarze Rückstände auf den Leiterplattenspuren der Tastatur, die sich vom Leiter der Silikontastatur zu lösen scheinen. Wir wischen das ab und alles ist wieder normal.

Meine Frage ist, wie ich dieses Problem vermeiden kann.

Strom und Wasser sind das Problem. Das Zinn in der Lötplattierung bildet eine kristalline Struktur und bildet ein Oxid, das nicht sehr gut leitet. Verbrachte viele Monate in den 1980er Jahren, um dieses Problem zu lösen, und unter dem Strich wird Goldplatte verwendet. Sei nicht billig. Die Firma, für die ich damals arbeitete, verklagte den Lieferanten wegen ihrer Inkompetenz und sie waren zu dieser Zeit in der Branche groß.

Wenn Sie es nicht abdichten können (und natürlich nicht, weil Sie die Kontakte reinigen können), wird Wasser eindringen. Es ist unvermeidlich.

Wenn Sie sich keine ausreichend dicke * Vergoldung leisten können, empfehlen wir Ihnen, die Leiterplatte mit gedruckter kohlenstoffleitender Tinte zu spezifizieren. HASL oder Weißblech sind auf lange Sicht nicht zuverlässig und was Sie erlebt haben, ist zu erwarten. Nickel wäre besser, aber immer noch nicht großartig.

Sie werden feststellen, dass leitfähige Tinte in den meisten Fernbedienungen für Verbraucher Standard ist, und so etwas befindet sich auf der anderen Seite des Kontakts (eine mit Kohlenstoff beladene Elastomerpille).

Wenn Sie keine Leiterplattenhersteller finden, die bereit sind, dies in Ihren Mengen zu tun, holen Sie sich das Gold (es sollte immer plattiert über eine Nickel-Barriereschicht geliefert werden) und fertig.

* ENIG (stromloses Nickel-Immersionsgold) ist für die Verwendung auf der Tastatur nicht unbedingt zu empfehlen - zu dünn, nur wenige Mikrometer dick.

Hartes (elektrolytisches) Gold über Nickel ist buchstäblich der Goldstandard für Kontaktflächen. Leider wirkt sich das Gold negativ auf die Lötverbindungen aus (in ENIG sind normalerweise zu wenige Goldatome vorhanden, um die Verbindungen für die meisten Anwendungen ernsthaft zu verspröden). Daher sollte es auf Bereiche beschränkt werden, die nicht gelötet sind, oder es muss später entfernt werden (wie es ist) detailliert im IPC J-STD ) für hochzuverlässige Anwendungen.

J STD-001 Revision „F“ besagt nun: (Beachten Sie, dass der neue Wortlaut / die neuen Änderungen unten hervorgehoben sind.) 4.5.1 Goldentfernung

Die Goldentfernung wird durchgeführt, um das Risiko eines Versagens im Zusammenhang mit versprödetem Lot zu verringern. Goldversprödung ist keine visuell überprüfbare Anomalie. In Fällen, in denen bei der Analyse festgestellt wurde, dass eine Goldversprödungsbedingung vorliegt, gilt die Goldversprödung als Defekt. Weitere Informationen finden Sie im IPC-HDBK-001- oder IPC-AJ-820-Handbuch. Sofern oben nicht anders angegeben, ist Gold zu entfernen:

   a. From at least 95% of the surfaces to be soldered of the through-hole component leads with >2.54 μm [100 μin] gold thickness and all through-hole leads that will be hand soldered regardless of gold thickness.
   b. From 95% of all surfaces to be soldered of surface mount components regardless of gold thickness.
   c. From the surfaces to be soldered of solder terminals plated with >2.54 μm [100 μin] gold thickness and from all solder cup terminals, regardless of gold thickness.

Spätausgabe

Andere neue Verfahren sind jetzt verfügbar.

• Die Nanofics-Technologie verwendet ein Niederdruck-Trockenplasmasystem, um Fluorpolymer-Nanobeschichtungen abzuscheiden, die eine dauerhafte Hydrophobie und / oder Oleophobie bieten . Das System ist von Natur aus „grün“ und erzeugt keinen chemischen Abfall. Beschichtungen sind PFOA- und PFOS-frei. (Wird verwendet, um Mobiltelefone wasserdicht zu machen, im Gegensatz zu allen Asus- und iOS-Produkten (die ich besessen habe und die aufgrund von Feuchtigkeit versagen), die mit Feuchtigkeit aus bleifreiem Ätzmittel rosten, kein sauberes Flussmittel.)

Neue chemische Ablagerungen 4-8 µin

Uyemura hat ein reduktionsunterstütztes Tauchbad für Board-Kunden eingeführt, die eine Immersionsgoldlagerstätte über dem Standard von 1 bis 2 µin bei ENEPIG verlangen. Als TWX-40 bezeichnet, ist dies ein gemischtes Reaktionsbad - ein Elite-Hybrid - das sowohl Immersions- als auch autokatalytische (stromlose) Abscheidungsmodi liefert.

TWX-40 ist eine bewährte Alternative zu anderen Versuchen, schwerere Goldablagerungen auf ENEPIG zu erzielen (elektrisches Ni, dann stromloses Palladium, dann Immersionsgold). Cu> Ni> Pa> Au

Es kann darauf ankommen, wer die besseren Prozesskontrollen hat.

Carbon Ink mit kurzer Haltbarkeit oder ENIG aus Porosität und gleichmäßiger Verteilung von Paladiumkatalysator oder C-Sense mit Fingergeräuschen.

* Eine der größten Prozessverbesserungen war eine Sättigungsgolddichtegrenze mit stromloser Monopolaritätspulsbeschichtung. Sie verwenden jetzt ein spezifisches Burst-Profil mit Perioden von Impulsen mit umgekehrter Polarität, die im Profil für die gewünschten Eigenschaften wiederholt werden und schneller und billiger als herkömmliches ENIG oder EP sind

Dies liefert auch feinere Goldablagerungen und eine höhere Dichte für eine geringere Porosität.

In jedem Fall wird eine CPk- oder 3-Sigma-Analyse des SNR-Verhältnisses mit beschleunigten Feuchtigkeits-Wärmezyklen vorgeschlagen. Min. SNR von 10 Worst-Case ohne Versatz, was unter allen Bedingungen einen Schwellenwert bedeutet. Roboterfinger reproduzieren jedoch nicht die menschliche Berührung mit einem Seitenhieb. zB Bosch hat in einigen Geräten furchtbar berührungsempfindliche Berührungssensoren (aufgrund von Schwankungen der Fingerkapazität und zu hohen internen Einstellungen)

Ein anderer ist ein dünner Kunststofffilm zwischen metallisierten Leitern auf der Urethanmembran, und die Elektronik misst nur die Kapazitätsänderung.

Anekdote

(Erinnert mich an eine Autowaschanlage mit Ziffern für den Waschcode in Toronto, und die Membranknöpfe waren mit Schlüsseln und Stiften ausgehöhlt, weil verzweifelte Benutzer ihr Auto ohne Verzögerungen waschen wollten.)

Kohletinte funktioniert, aber weicher und zuverlässiger hängt vom übermäßigen Abriebdruck des Benutzers ab, der auch ein Zuverlässigkeitsproblem darstellen kann. Mein alter Schlüsselanhänger und mein alter Garagentoröffner haben das benutzt und es nutzt sich jetzt ab.

Einzelheiten

Chemisches Nickel-Immersionsgold (ENIG) ist eine Art Oberflächenbeschichtung für Leiterplatten mit einer dünnen Schicht Immersionsgold, die das Nickel mit einem Palladiumkatalysator vor Oxidation schützt, während das Nickel stromlos über Kupfer plattiert.

ENIG bietet gegenüber herkömmlicheren (und billigeren) Oberflächenbeschichtungen wie HASL (Lot) mehrere Vorteile, darunter eine hervorragende Oberflächenplanarität, eine gute Oxidationsbeständigkeit und eine gute Verwendbarkeit für unbehandelte Kontaktoberflächen wie Membranschalter und Kontaktpunkte.

Der IPC-Standard IPC-4552 behandelt die Qualität und andere Aspekte der ENIG-Oberfläche auf Leiterplatten. IPC-7095 deckt einige "Black Pad" -bezogene Merkmale ab, wie das sogenannte Aussehen von Schlammrissen und die Spitze des Nickelvorsprungs

Ref

Andere

Die andere Anforderung an Membranschalter besteht darin, einen Luftabstand von mindestens 15 mm zum menschlichen Finger oder eine Kunststoffisolationsschicht mit einem 15-kV-Durchschlagschutz gegen elektrostatische Entladung zu haben.