Rotes Harz zwischen eng beieinander liegenden Leiterplatten

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Eng positionierte Komponenten auf dieser einseitigen Leiterplatte haben rote Harztrennlötverbindungen und unter der Oberfläche montierte Komponenten.

  1. Was ist es?
  2. Wie wird es angewendet und warum haben nur einige Komponenten diese Harztrennung?

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pcb-fabrication pcb-assembly conductive Corey
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Fand einen interessanten Artikel mtarr.co.uk/courses/ami4805_map1/poly/pae/poly_pae.asp Obwohl ich die Verwendung des Harzes unter C23 (zum Beispiel) immer noch nicht verstehe
Sachin
Beachten Sie den großen (nicht verwendeten) Blob, in dem sich C106 möglicherweise befindet. Beachten Sie auch, dass der Kleber möglicherweise nicht gesiebt wird, sondern direkt mit einem Spender geschrieben wird.
Jon Custer

Antworten:

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Dies ist Klebstoff, der verwendet wird, um Komponenten während der Bestückungsherstellung auf die Unterseite der Platine zu kleben , damit sie nicht von der Platine fallen, bevor die Platine ihren Lauf durch den Reflow-Lötofen abgeschlossen hat , dh bis alle Komponenten von an Ort und Stelle gehalten werden die Lötstellen.

Siehe zum Beispiel dieses NASA-Dokument über die Platzierung von Klebepunkten (nicht dass alle Hersteller diese Richtlinien befolgen, aber diese Bilder sind gut, um die Sache zu verstehen).

Höchstwahrscheinlich stellen Sie fest, dass die andere Seite der Platine (die "primäre" Seite) mit anderen Komponenten bestückt ist, die keinen Klebstoff benötigen, da diese Seite beim Reflow-Löten die Oberseite ist.

Warum sie den Kleber auch an Stellen auftragen, an denen keine Komponente liegt, weiß ich nicht genau. Wahrscheinlich verwenden sie dieselbe Maske für ähnliche Bretter, auf denen diese Orte besetzt sind. Dies ist darauf zurückzuführen (danke an @Asmyldof für den Hinweis in einem Kommentar), die Produktionskosten zu senken: Ein wenig Kleber auf jeder Platte zu verschwenden ist viel billiger als das Einrichten einer neuen "Klebemaske" für jede kleine Variante der Platte Sie möchten vielleicht herstellen. Beachten Sie, dass das Einrichten der Maschinen für eine neue Konfiguration viel Zeit in Anspruch nimmt und die Zeit in einem Massenprozess, in dem jede Minute Dutzende von Brettern aus dem Fließband geworfen werden, viel Geld kostet.

Wenn Sie neugierig auf PCB-Herstellungsprozesse sind, finden Sie hier einige relevante Videos von Dave Jones (EEVBlog):

Lorenzo Donati - Codidact.org
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Wie Sie sich vorstellen können, ist in großen Serien mit mehreren Varianten $ (Rüstzeit) >>> $ (Kleber).
Asmyldof
@Asmyldof danke für die Bestätigung meiner Vermutung. Ich werde es in meine Antwort integrieren.
Lorenzo Donati - Codidact.org
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Was ich interessant finde, ist, dass sich Klebstoff zwischen den Durchgangslochstiften befindet. Vielleicht ist es auch eine Art Wellenlot-Überbrückungsversicherung?
W5VO
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@ w5vo Ich denke das ist weitaus wahrscheinlicher. Die meisten dieser Punkte sind nicht in der Lage, eine (möglicherweise nicht bestückte) Komponente an Ort und Stelle zu halten, und es ist unwahrscheinlich, dass Sie sich die Mühe machen, eine Klebemaske wiederzuverwenden, wenn sich die Komponentenpositionen geändert haben. "Große Produktionsläufe" sind ebenfalls ein roter Hering, IMO, Rüstzeit / Kosten sind bei großen Auflagen weniger wichtig (und die Kosten pro Board sind höher) als bei kleinen Auflagen.
mbrig
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Die 3-Punkt-Sätze zwischen einigen der engeren Pads sind eine ziemlich routinemäßige Lösung, wenn beim Wellenlöten ein Kurzschluss auftreten kann (ähnlich wie bei der Lötresistmaske). Als ich in der Auftragsfertigung arbeitete, verwendeten wir diesen Trick oft, um Fälle zu behandeln, in denen die Leiterplatte nicht wirklich für die Herstellung von Wellenlot ausgelegt war. Die Mehrheit dieser Punktgruppen befindet sich in derselben Ausrichtung, da Brücken im Allgemeinen in derselben Richtung gesehen werden, in der die Platte über die Welle läuft.

David Tillotson
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