Produktionstests, Design-for-Test, Testpunkte und andere Techniken

Ich habe mit einigen Platinenlayouts gearbeitet, die einen Testpunkt für jedes Netz auf der Strecke (oder in der Nähe davon) enthalten. Dies führte mich zu einer Suche nach anderen Themen zu Testpunkten und allgemeinen Testverfahren und -richtlinien, aber ich fand nichts. Meine Frage ist also ein bisschen weit gefasst und unklar, aber hier ist:

• Welche Art von Produktionstests verwenden Sie normalerweise für Ihre Produktdesigns?
• Gibt es einen Punkt, an dem sich einige Methoden lohnen, und wo liegen diese Punkte? ZB manuelle Prüfung von bestückter Platine, fliegenden Sonden, Nagelbett usw.
• Ich habe über das Design und den Bau des BeagleBoards gelesen, das erheblich komplexer ist als unser Board, aber es scheint überhaupt keine dieser Tests zu beinhalten (z. B. kein Nagelbett oder Testpunkte, es gibt einen Softwaretest ).
• Alle unsere Boards basieren auf Mikrocontrollern. Sind die Grundfunktionen von Leistung, Masse und Uhr in der Fertigung zuverlässig genug, um das Mikro für einen eingebauten Selbsttest zu verwenden?

Ich füge den meisten Boards, an denen ich arbeite, Testpunkte hinzu - es sei denn, der Kunde gibt etwas anderes vor. Ich werde nicht für jedes Netz einen Testpunkt hinzufügen , aber Strom- und Bodennetze erhalten definitiv einen Testpunkt. Wenn wir eine Ladung Platinen aus dem Fab House zurückbekommen, schnappe ich mir das DMM und "Ohm out" die Testpunkte, um sicherzustellen, dass nichts an Masse kurzgeschlossen ist.

Da wir bei meiner Arbeit meistens sehr kleine Stückzahlen produzieren, werden die meisten Tests manuell durchgeführt.

Wir haben jedoch ein Produkt mit höherem Volumen, das eine Nagelbett-Testvorrichtung verwendet. Neben Strom- und Erdungsnetzen verfügen wir über Testpunkte für andere Funktionsblöcke wie Ethernet, SPI, Audio (Lautsprecher / Mikrofon).

Wenn Sie einen ersten Prototyp ausführen, möchten Sie möglicherweise alle diese Testpunkte für das Debuggen haben. In späteren Überarbeitungen können Sie die Funktionsblöcke, nachdem sie sich als in Ordnung erwiesen haben, von der Platine entfernen, wenn Sie dies möchten.

Am Ende kommt es wirklich auf Ihr Produktionsvolumen an und wie viel Risiko Sie mit dem Testen / Nicht-Testen bestimmter Aspekte der Platine eingehen möchten.

• Lassen Sie die Platine immer zu 100% anhand der von Ihnen gelieferten Netzliste testen. Wenn Sie auf geregelte Impedanzen angewiesen sind, sollten Sie auch dafür die Platinenfertigung haben.
• JTAG erhöht nicht die Kosten für das Board oder erfordert zusätzliche Chips, nur einen Steckverbinder. Stellen Sie jedoch sicher, dass Sie die Ketten trennen können, z. B. eine für ein FPGA und eine für einen Prozessor.
• Das Fliegen von Sonden vermeidet die Kosten für das Nagelbett. Wenn Sie <1000 Einheiten herstellen; Ich gehe davon aus, dass die Entwicklung eines Nagelbett-Testers finanziell keinen Sinn ergibt.
• Mikrocontroller eignen sich gut zum Testen von RAM und Verbindungen zu FPGAs.

Testpunkte sollten unter Berücksichtigung ihrer Auswirkung auf das Design hinzugefügt werden (z. B. können analoge Pins oder Hochgeschwindigkeits-Pins ihr Verhalten mit der zusätzlichen Kupfer- / Leitungslänge ändern).

Wo immer möglich, möchte ich die verschiedenen Netzteile mit einem ADC überwachen / protokollieren (Mikros haben normalerweise ein paar ADC-Pins frei). Obwohl ich eigenständige ADCs verwendet habe, die entfernt werden können, um Stücklistenkosten zu sparen, muss ich noch an einem Projekt arbeiten, bei dem die Überwachung der Spannungspegel vor Ort aufgrund der geringen Einsparungen abgelehnt wurde.

Die Protokollierung von Prototyp-, Produktions- und Feldfehlern ist ebenfalls sehr wichtig, insbesondere wenn Ihre BIST keine vollständige Abdeckung bietet.