Ich habe eine Leiterplatte in Produktion, hauptsächlich durchgehend, mit einer Leistung von ~ 400 Einheiten pro Jahr. Jeder wird manuell geprüft und getestet. Die Platine verfügt über zehn verschiedene Spannungsschienen, vier Spannungsrückkopplungsverstärker, drei Stromrückkopplungsverstärker, einen Mikroprozessor mit bestimmten Reaktionseigenschaften und einige andere Teile. Das ist viel zu überprüfen.
Ich denke darüber nach, einen automatisierten Prüfstand für all das zu bauen. Ich denke, eine Leiterplatte, die die entsprechenden Eingabestimuli speist, die Reaktionen beobachtet und ein Go / No-Go gibt, würde mir viel Zeit sparen. Ich bin ziemlich zuversichtlich, dass dies allgemein getan wird. Die dafür verwendeten Techniken sind mir jedoch unbekannt.
Ich stelle mir einen Prüfstand mit einer Leiterplatte vor, die den gleichen Platzbedarf wie das Prüfling hat. Es hätte einen Mikroprozessor, geeignete Schutz- und Skalierungsschaltungen und eine große Anzahl vertikaler Stifte, die von der Platine abstehen. Montagepunkte würden auch vom Prüfstand für den Prüfling abstehen. Wenn der Prüfling oben auf dem Prüfstand montiert ist, berührt die Unterseite der Platine die vertikalen Stifte, sodass der Prüfstand dem Prüfling Reize zuführen und Reaktionen beobachten kann.
Das scheint vernünftig und ich habe die Idee, dass ich so etwas schon einmal gesehen habe. Aber die Details entziehen sich mir. Welche Arten von Stiften würden auf der Bodenplatte verwendet? (Teilenummern wären großartig!) Müsste ich bestimmte Arten von Testpunkten auf den Prüfling setzen, oder kann ich davonkommen, indem ich nur die abgeschnittenen Stifte kontaktiere, die durch die Platine ragen? Welche anderen Bedenken könnte es geben?
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Antworten:
Die Stifte, die zur Herstellung der vom OP beschriebenen Art von Prüfvorrichtungen verwendet werden, werden als Kontaktsonden oder federbelastete Stifte oder Pogo-Stifte bezeichnet . Sie kommen in verschiedenen Größen und mit verschiedenen Formen von Spitzen. Die Wahl einer Spitze hängt von der Art des Testkissens ab: Via, Flachkissen, Stift aus einer Durchgangskomponente auf der Lötseite.
Hier ist ein Datenblatt der Pogo-Pin-Familie als Beispiel. Diese besondere Familie ist auf Mouser verfügbar.
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Die Testplatinenanordnung, auf die Bezug genommen wird, ist allgemein als Bed-of-Nails-Platine bekannt.
Die verwendeten Stifte werden Pogo-Stifte oder federbelastete Prüfspitzen genannt:
Pogo-Stifte gibt es in verschiedenen Kontaktformen:
Ja, bestimmte Testpunkte und Pogo-Pins an entsprechenden Stellen wären gut - andernfalls würden die Pogo-Pins einfach gegen zufällige Teile des Prüflings drücken und möglicherweise Kurzschlüsse oder bedeutungslose Messwerte verursachen.
Wenn Sie "Muss ich meine Testpunkte auf eine bestimmte Weise formen" meinen, dann ja: Pogo-Stiftkontaktpunkte sind häufig freiliegende Pads auf der Prüflingplatine oder freiliegende Durchkontaktierungen, abhängig von den Präferenzen des Herstellungsprozesses. Durchkontaktierungen haben den leichten Vorteil, dass die Pogo-Pin-Spitzen auf dem Loch / der Vertiefung in der Durchkontaktierung zentriert sind und möglicherweise eine bessere Registrierung der Kontakte ermöglichen.
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Die Stifte auf dem Prüfstand wären wahrscheinlich Pogo-Stifte. Verwenden Sie diesen Begriff, um auf der Website eines Lieferanten zu suchen (Mauser, Digikey usw.).
Pogo-Pins gibt es in verschiedenen Punkten, einige sind für den Kontakt mit bloßen Kupfertestpunkten optimiert, andere sind für den Kontakt mit Via optimiert.
Sie erwähnen jedoch, dass Ihr Produkt einen Mikrocontroller enthält. Überlegen Sie, was Sie mit einer dedizierten Anwendung auf diesem Controller überprüfen können, möglicherweise mit einer kleinen zusätzlichen Schaltung auf Ihrer Platine.
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Hier ist ein Beispiel für Testpads, die der Leiterplatte zum Anschließen der Pogo-Pins hinzugefügt wurden
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Adafruit hat ein Tutorial, wie man eine Pogo Pin Test Jig macht, das sehr informativ ist. SparkFun hat auch einen Artikel über automatisierte Hardware- Testvorrichtungen: PogoBeds: SparkFun Production and Testing .
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