Doppelseitige Montage

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Ich werde einen Prototyp einer Leiterplatte zusammenbauen, die auf beiden Seiten Komponenten enthält. Ich habe Zugang zu einem Reflow-Ofen mit Profilsteuerung, Lötpaste und Schablonen (von OSH-Park ).

Beim Reflow-Prozess für die zweite Seite erwarte ich, dass kleine Komponenten auch bei der Schmelztemperatur an der Platte haften bleiben, wie in dieser Antwort erwähnt .

Aber ich mache mir Sorgen um eine große Komponente, die ich auf dem Board verwendet habe. SEDC-10-63 + ist ein 3 cm x 2 cm x 1 cm großer Koppler mit einem Gewicht von 7,3 g. Ich habe zwei davon genau hintereinander auf dem Layout gepackt. Aufgrund des freiliegenden Pads am Boden der Verpackung kann ich weder eine Heißluftpistole noch den Handlötkolben zum Löten des Teils verwenden. Meine Frage ist, dass der untere Teil aufgrund seiner Größe abfällt oder ich ein erfolgreiches Löten bekomme und ich sollte mir nicht so viele Sorgen machen.

Geben Sie hier die Bildbeschreibung ein

Nicht akzeptable Antwort

Ich weiß, dass ich eine Niedertemperatur-Lötpaste wie diese oder SMD Epoxy Adhesive verwenden kann, aber ich bin mehr daran interessiert, die Einschränkung des einfachen Reflow-Prozesses darüber zu hören, welche Pakete mit dieser Methode gelötet werden können und welche nicht (mit genau Maße und Gewicht, die sie erfolgreich / erfolglos zusammengebaut haben)

Vielen Dank

pazel1374
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Da dies ALLES mit der Oberflächenspannung des Lots auf den Pads zu tun hat, müssen Sie vermutlich ein Landmuster und möglicherweise die Dicke der aufgetragenen Lötpaste angeben.
Scott Seidman
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Vor 10 Jahren haben wir immer automatisierte Klebepunkte für die unteren Seitenteile verwendet.
Tony Stewart Sunnyskyguy EE75
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@ScottSeidman, danke für deinen Kommentar, Landmuster ist bereits in der Frage angegeben. Wenn Sie in der Frage auf den Link SEDC-10-63 + klicken, gelangen Sie direkt zum PCB-Footprint. Für die Lötpastendicke verwende ich eine 100um Schablone.
pazel1374
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Ich benutze Kapton-Klebeband, um bereits gelötete Komponenten an Ort und Stelle zu halten, die ich befürchte, herunterzufallen oder zu verschieben, während ich die zweite Seite nachlaufe.
CrossRoads

Antworten:

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In diesem Dokument finden Sie einige gute und relativ moderne Informationen .

GEWICHTSGRENZWERTE FÜR DOPPELSEITIGEN FLUSS VON QFNS Sasha Smith, David Connell und Bev Christian

Obwohl ihre Tests für QFN-Pakete waren, arbeiten sie mit dem Verhältnis der gesamten benetzten Fläche des Pads zur Packungsmasse. Es wird auch ein wenig mit dem Löttyp variieren, in dem Papier wird SAC305 (96,5% Zinn, 3% Silber und 0,5% Kupfer) verwendet.

Sie beziehen sich auch auf eine ältere "Faustregel" -Formel in unangenehmen gemischten Einheiten:

Weight of the component (grams)Sum of the area of all solder joints (square inches)<30

Natürlich können Sie die Teile immer kleben. Es ist oft möglich (und oft wünschenswert), alle schweren Teile oben und die leichteren unten zu belassen.

Spehro Pefhany
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WoW, danke @Spehro. Wenn das für Sie in Ordnung ist, werde ich Ihre Antwort in 2 oder 3 Tagen akzeptieren, damit ich auch von anderen Experten wie Ihnen hören kann.
Nochmals vielen
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@ pazel1374 Es ist immer am besten, mindestens 24 Stunden zu warten, bevor Sie eine Antwort annehmen.
Spehro Pefhany
WRT die Formel (nette Faustregel übrigens), ich habe versucht zu rechnen und ich habe Gramm / mm2 <0,046 bekommen. Nicht schöner, aber die Einheiten haben zumindest Recht
Clabacchio
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Es gibt keine Gleichung für die maximale Teilegröße. Dies hängt von Ihrer Pad- und Schablonengeometrie sowie der daraus resultierenden Oberflächenspannung ab. In der Produktion sehe ich Klebepads, es sei denn, es handelt sich um eine Standard-Jellybean-Komponente, von der der Hersteller weiß, dass sie nicht abfällt. Das Entwerfen eines Boards mit massiven Komponenten auf beiden Seiten ist eine schlechte DFM-Praxis.

Sie können die unten gezeigten Teile auch von Hand löten. Ich habe ähnlich schwierige Teile mit einer SMT-Heizplatte ( Beispiel ) und einer Heißluftpistole von oben auf Mehrschichtplatten gelötet .

EasyOhm
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Ich frage nicht nach Gleichungen. Ich frage nach den Erfahrungen, die die Leute zuvor gemacht haben. Zum Beispiel, wenn sie erfolgreich eine nicht so kleine Komponente löten und wenn ja oder nein, wie groß die Komponente ist, die sie ausprobiert haben. Außerdem kann ich das definitiv von Hand löten! Das Problem ist, dass das freiliegende Pad und die Bauteile genau übereinander liegen, wodurch bei Verwendung eines Wärmegons direkt am oberen Teil auch die Lötstelle des unteren Teils schmilzt!
pazel1374
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@ pazel1374 Es sieht nicht gut aus, wenn Sie Leute beleidigen, die versuchen, Ihnen zu helfen, und eine ganze Branche erniedrigen, während Sie gleichzeitig um Hilfe bitten. Es gibt Faustregeln, aber keine genaue Lösung. Wenn Ihr Entwurf diese Anforderung erzwingt, besteht ein typischer Ansatz darin, Testplatten mit nur diesen Teilen auf beiden Seiten auszuführen und zu testen. Benutzerdefinierte SMT-Träger vom Rippentyp sind ein weiterer möglicher Weg zur Produktion, erfordern jedoch eine enge Zusammenarbeit mit Ihrem Fab Shop. Die meisten Leute bleiben beim Ausbessern von Löt- oder Klebepunkten.
EasyOhm