Ich bin gespannt, wie gut eine Heißluftpistole funktionieren würde, um ein ganzes Board nachzufließen. Meine Leiterplatte hat ungefähr 250 Komponenten (einschließlich 0402 Passiven und ein paar TQFPs mit einem Abstand von 0,5 mm) und es ist ein bisschen mühsam, sie mit einem Lötkolben zusammenzubauen.
Folgendes dachte ich könnte funktionieren:
- Tragen Sie bleihaltige Lötpaste über eine Schablone auf die Leiterplatte auf.
- Platzieren Sie die Komponenten mit einem Vakuum-Aufnahmewerkzeug. Verwenden Sie ein Stereomikroskop, um die feineren Teile zu platzieren.
- Nachdem alle Komponenten platziert wurden, legen Sie die Leiterplatte auf einen Vorwärmer und erhöhen Sie die Temperatur auf beispielsweise 100 ° C.
- Starten Sie die Heißluftpistole und fegen Sie sie langsam über das Brett, während die Paste wieder fließt. Ich könnte eine Befestigung nutzen wie dies die Waffe senkrecht zu dem Brett zu halten und nur die Waffe in der xy - Ebene zu bewegen.
Es würde einige Zeit dauern, die Waffe über das Brett zu fegen und sicherzustellen, dass die gesamte Paste zurückgeflossen ist und während dieser Zeit die Vorheizung noch eingeschaltet ist. Könnte dies möglicherweise das Board beschädigen? Was ist mit all den Teilen? Gibt es andere Fallstricke, auf die ich stoßen könnte, oder würde diese Methode gut funktionieren?
Ich weiß, dass es bessere Methoden gibt, um eine Platine wie einen Reflow-Ofen zu reflowen, aber ich bin speziell daran interessiert, wie diese Methode funktionieren würde.
Antworten:
Natürlich.
Ja. Es könnte sie sicherlich auch beschädigen und würde es höchstwahrscheinlich tun.
Das Problem bei dieser Methode ist, dass sie von Natur aus schlecht gesteuert wird. Es ist möglicherweise arbeitsfähig und ein außergewöhnlich qualifizierter und erfahrener und gut ausgebildeter Bediener kann manchmal in der Lage sein, akzeptable Ergebnisse zu erzielen. Aber die meisten von uns würden nur ein Kunstwerk oder einen Haufen schwelender Schlacke haben.
Wahrscheinlichkeit ~ = 1.: Reflow-Löten ist eine Übung zum kontrollierten Tod. Komponenten und Platine werden heiß genug und lang genug erhitzt, um auf dem besten Weg zur Zerstörung zu sein. Hersteller konstruieren Teile, um den Belastungen dieses Prozesses mit einem akzeptablen Sicherheitsspielraum gerecht zu werden. Wenn Sie sich ausführlich über den Reflow-Prozess informieren, wie Sie es bereits getan haben MÜSSEN, um diese Frage mehr als nur Zeitverschwendung im Leerlauf zu stellen, werden Sie feststellen, dass die Temperaturprofile - Temperaturänderungsraten, Haltezeiten sowie Abkühlzeiten und Temperaturen - eng sind angegeben. Wenn Sie die Art der Kontrolle verwalten können, die dies über die Oberfläche einer Leiterplatte mit etwa 250 Komponenten einschließlich feiner TQFPs impliziert, verschwenden Sie Ihre Zeit in Ihrer derzeitigen Rolle und möchten sich wahrscheinlich als Mikrochirurg oder Formel-1-Fahrer anmelden o.ä :-). dh es '
Wahrscheinlichkeit ~ = 0: Nicht jeder ist Wouter - er ist ein äußerst erfahrener und fähiger Ingenieur. Alles in allem ist es "nur möglich", dass ein konsistenter Ansatz, eine gut ausgerichtete Vorrichtung, eine temperaturgesteuerte Luftquelle usw. die Arbeit recht gut erledigen können. Das herauszufinden könnte teuer sein. Oder nicht. Angesichts des sehr großen Erfolgs, den die Community der Toaster-Ofen-Leiterplatten-Baugruppen erzielt hat, und der großen Menge an Informationen, die über diese Methode im Internet verfügbar sind, und der relativ geringen Kosten dafür würde ich erwarten, dass Ihre TQFP Ihnen vielmals dafür danken diese Route.
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Für ein doppelseitiges Board mache ich die bevölkerungsreichste Seite mit einem einfachen Reflow-Ofen (T-962, typisches chinesisches Niedrigpreis-Produkt mittlerer Qualität mit einem schrecklichen Handbuch und einer Benutzeroberfläche. Bevor ich dieses bekam, benutzte ich einen Toaster mit hausgebraute Temperaturregelung). Die andere Seite mache ich mit einer Abbeizpistole. Es funktioniert ganz gut, aber
Es bedarf einiger Selbstkontrolle, um sich der normalen Reflow-Temperaturkurve anzunähern: Ich muss die Luftpistole etwa eine Minute lang bei ~ 20 cm halten (mein Arm mag das nicht und mein Gehirn auch nicht) und dann auf ~ 10 cm bewegen und verschieben Sie es für den eigentlichen Reflow.
Der Luftstrom ist ziemlich stark, einige Komponenten "driften" um das Board. Ich weiß nicht, ob dies bei kleineren Bauteilen eher ein Problem oder weniger sein wird (sie sind leichter, aber auch kleiner und haben eine relativ größere Kontaktfläche mit der Paste und dem (späteren) Lot).
Meine Schablonen und mein Sehvermögen sind bis 0805 gut, ich habe es nicht darunter versucht
Einige Menschen sind besorgt über Ionen im Heißluftstrom, die statische Aufladungen verursachen können, die Komponenten beschädigen können. Ich denke, das war kein Problem für mich, aber ich bin nicht sicher, ob ich Symptome davon erkannt hätte. Ich lebe in den Niederlanden, daher ist die Luftfeuchtigkeit nie niedrig.
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Eine Alternative ist eine elektrische Pfanne. Ich mag diese Methode, weil ich mit einer Lupe beim Reflow eine gute Sicht auf die Teile bekommen kann. Ich kann die Hitze senken, sobald der größte Teil wieder fließt. Es ist auch einfach, die Temperatur mit einer Infrarot-Temperaturpistole für das anfängliche Einweichen zu überwachen. Ich habe mit dieser Methode gute Ergebnisse erzielt.
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Das sind viele Komponenten, die auf diese Weise gehandhabt werden müssen (und viele Komponenten, die auch mit der Toastertechnik zu handhaben sind).
Haben Sie 0402 schon einmal mit einer Heißluftdüse überarbeitet? Wenn Sie dies nicht getan haben, sollten Sie es versuchen und prüfen, ob Sie diesen Ansatz noch in Betracht ziehen möchten. Sie könnten damit einverstanden sein, oder Sie könnten es von Zeit zu Zeit selbst ausschließen. Sie benötigen eine sehr kleine Düse an Ihrem Vakuum-Tonabnehmer, oder Sie saugen die 0402 direkt ein.
Wenn Sie es trotzdem versuchen möchten, würde ich in der Reihenfolge von am kritischsten bis am wenigsten kritisch gehen. Ich kann mir vorstellen, wie ich etwas Dummes mache, wie von links nach rechts zu gehen und das gesamte Board auf der SMT-Komponente Nr. 248 zu ruinieren.
Ich denke, die Halterung für das Heißluftgebläse gibt Ihnen nicht genug Feinsteuerung für das, was Sie versuchen zu tun. Ich stelle mir nicht einmal eine Heizung vor, selbst mit einem Vorwärmer, und ich wette, dass viele Komponenten viel individuelle Aufmerksamkeit benötigen.
Ich denke, dass die Zeit, die Sie dafür aufwenden, viel länger sein wird als die Zeit, die Sie damit verbringen, ein Toaster-Rig zusammenzubauen und wieder zu fließen. Mit einem Board, das groß genug ist, um 250 Komponenten aufzunehmen, müssen Sie möglicherweise trotzdem viel nacharbeiten. Die 50 US-Dollar, die Sie für einen Toaster ausgeben (oder sogar die zusätzlichen 125 US-Dollar für einen Temperaturregler und einen halben Tag für die Montage, wenn Sie diesen Weg gehen), sind es wert, Ihre geistige Gesundheit zu bewahren.
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Ich habe eine ähnliche Methode für kleinere Prototypenplatinen (abzüglich des PCB Preheat) verwendet. In meinem Fall hat sie für einen schnellen Prototyp gut funktioniert, aber es ist sehr schwer, beschädigte Komponenten zu vermeiden und trotzdem alles so heiß zu machen, dass die Oberflächenspannung wirksam wird (das ignoriert ein Reflow-Profil vollständig).
Mit so vielen Teilen auf dem Brett (und sicherlich mit winzigen 0402) ist es wahrscheinlich besser, eine elektrische Pfanne zu verwenden (Sand im Boden würde helfen, Wärme zu verteilen), oder wenn Sie viele große Komponenten mit hoher Wärmekapazität haben, vielleicht einen Toaster .
Bei einigen Boards kann man normalerweise mit einem Thermometer und einer manuellen Temperaturregelung davonkommen.
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