Diese Platine aus einem elektronischen Zahlenschloss enthält eine merkwürdige Mischung aus zwei Arten von Durchkontaktierungen:
- Kleine runde mit grüner Lötmaske darüber.
- Größere quadratische ohne grüne Lötmaske darüber.
Was ist der Zweck der quadratischen Durchkontaktierungen?
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Cybergibbons
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Antworten:
Die unbedeckten quadratischen Durchgangslöcher sind definitiv Testpunkte. Wenn Sie sich einige der Platzierungen für diese genau ansehen, können Sie feststellen, dass sie von den Schaltkreisen, in die sie angeschlossen sind, weggeleitet wurden. Dies ermöglicht einen gewissen Abstand zwischen den Testpunkten. Solche Testpunkte werden im Werk am häufigsten in Verbindung mit einer Pogo-Pin-Testvorrichtung verwendet, um Schaltungstests der Leiterplattenbaugruppe durchzuführen. Die Testpunkte ermöglichen häufig auch den Zugriff auf die Programmieranschlüsse von Mikrocontrollern, damit Software nach dem Bau der Karten installiert werden kann.
Dieses Bild zeigt eine typische Testvorrichtung mit Pogo-Pins, die sowohl von der Ober- als auch von der Unterseite der Platine auf die zu testende Platine gelangen.
Dieses Bild zeigt den Aufbau einer kleineren Vorrichtung, gibt jedoch eine Vorstellung davon, wie Pogo-Pins montiert sind.
Federbelastete Pogo-Pins.
Dieses Bild zeigt eine spezielle Anwendung von Testpunkten, die auf spezielle Weise angeordnet wurden, damit eine Pogo-Pin-Testverbindung zum Programmieren eines Mikrocontrollers aktiviert werden kann. Das Programmierkabel mit den Führungsstiften und den federbelasteten Testverbindungsstiften ist als Tag-Connect gekennzeichnet .
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Es sieht so aus, als ob es Testpunkte auf den meisten (wenn nicht allen) Schaltungsknoten gibt - aus diesem Grund würde ich sagen, dass diese Leiterplatte gebaut und dann auf einem automatischen Testgerät (ATE) mit Nagelbett getestet wurde. Dies ist in vielen Unternehmen üblich. Es werden die Bretter ausgesondert, die nicht für den Versand an den Kunden geeignet sind.
Es erfordert, dass sogenannte "Golden Boards", die vom Kunden validiert wurden, auf Interknotenwiderstände und -ströme getestet werden, damit die ATE einen Benchmark hat. Dann gibt es eine sich entwickelnde Zeitspanne, in der ein Prozentsatz der tatsächlichen Produktionsplatinen neu bewertet und der "Benchmark" optimiert wird, um den besten Ertrag zu erzielen. Es gibt wahrscheinlich Hunderte von verschiedenen Möglichkeiten, dies zu tun - ich erzähle nur meine Erfahrungen.
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