Ich versuche, eine Platine mit einem SMD-Anschluss zu entwerfen. Mir wurde ein Bild einer Beispielplatine gezeigt, die Durchkontaktierungen auf den Kontaktflächen des Steckverbinders aufweist. Ich glaube nicht, dass das Via zum Verbinden mit einer Ebene notwendig ist. Das heißt, mir wurde gesagt, dass sie zur Verstärkung der mechanischen Struktur in der Nähe des Steckverbinders verwendet wurden, so dass es schwieriger wäre, beim Ziehen und Drücken des Steckers herauszuziehen.
Hat jemals jemand davon gehört? Ich glaube, ich habe gehört, dass ich ein gestecktes Via direkt neben ein mechanisches Pad stecke, damit das Board dort stärker ist. Aber ich bin mir nicht sicher, was die Auswirkungen auf das Setzen eines Via auf dem Pad sind? Ich habe im Internet gesucht und kann nicht viel finden. Vielleicht kenne ich einfach nicht die richtige Terminologie für diese Anwendung.
Gibt es einen Standard für die Verstärkung von oberflächenmontierten Steckverbindern? Ist es eine gute oder eine schlechte Praxis, ein Via auf den Pad zu setzen, abgesehen von Kosten? Hilft es, ein Via direkt neben das Pad zu setzen?
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