Ich habe einen asus eee pc 1015ped. Bei der Demontage habe ich herausgefunden, dass der Kühlkörper 2 Chips abkühlt. Das linke ist offensichtlich die CPU und das rechte ist die integrierte GPU, die ich annehme.
Und der abgenommene Kühlkörper sieht so aus:
Das linke Quadrat ist die Wärmeleitpaste für die CPU. Der rechte (größere) stört mich. Ist es auch Wärmeleitpaste? Wenn ja, warum ist das anders? Warum hat die GPU dieses glänzende Spiegelding nicht?
Ich möchte die Paste für die CPU ändern. Funktioniert das gleiche Einfügen für die GPU (wenn meine Annahmen überhaupt stimmen)?
Antworten:
Es gibt kein Fett. Wie pjc50 hervorgehoben hat, ist eine integrierte GPU zusammen mit der CPU Teil des Chips.
Bei den beiden Paketen handelt es sich um unterschiedliche Ansätze für das BGA-Packaging. Dieses Dokument enthält Beispiele für Ihre Pakete auf Seite 14-4. Das linke Paket ist ein HL-PBGA-Chip, und das "glänzende Spiegel-Ding" ist eigentlich der Boden des Chips. Das andere Paket ist ein H-PBGA-Diedown-Paket. Wenn Sie das Paket demontieren, sehen Sie eine Vertiefung auf der Unterseite mit dem Chip im Inneren.
In beiden Fällen erfolgt der Wärmekontakt mit dem Kühlkörper nicht durch Wärmeleitpads, sondern durch Wärmeleitpaste. Wärmeleitpads sind nicht ganz so gut (thermisch) wie ein gutes Fett, können jedoch viel dicker sein und tolerieren Unterschiede in der Trennung zwischen IC und Kühlkörper. Dies ermöglicht eine angemessene Leistung zu viel geringeren Kosten als für die Handhabung mehrerer Chips mit jeweils unterschiedlicher Oberflächenhöhe erforderlich wäre. Und Sie sehen, dass für die beiden Chips zwei unterschiedliche Pads (mit unterschiedlichen Nenndicken) verwendet wurden. Beachten Sie auch, dass sich das linke Polster um die Matrize herum zusammengedrückt hat, was auf einen guten mechanischen Kontakt und Druck hinweist.
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"Integrierte" GPUs befinden sich auf demselben Chip wie der Prozessor. Der linke Kühlkörper funktioniert also für beide. Der "glänzende Spiegel" ist ein Wärmeverteiler aus Keramik oder möglicherweise nur normalem Epoxid, der flach poliert wurde.
Das Ding auf der rechten Seite sieht für mich eher wie ein eMMC-Flash-Gerät aus. Es hat die normale, leicht raue Epoxy-Oberfläche, die normalerweise für Chip-Verpackungen verwendet wird. Das Pad darüber sieht aus wie ein thermisch durchlässiges Klebepad.
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