Ich route eine Spartan 6 BGA. Ich habe viele Leute gesehen, die die Via neben dem Pad platziert haben. Kann die Via auf dem Pad platziert werden, wenn sie gefüllt ist, bevor die BGA platziert wird?
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Das Platzieren von Durchkontaktierungen auf einem Pad ist gängige Praxis. Trotzdem gibt es Nachteile, die Designer dazu bringen, Durchkontaktierungen neben einem Pad zu platzieren, in einigen Fällen sogar durch Entfernen einiger Pads aus dem BGA-Footprint.
Wenn es ein Durchkontaktierungskissen gibt, muss es entweder galvanisch mit Kupfer oder mit einem nicht leitenden Material gefüllt und dann mit Kupfer bedeckt werden. Ein offenes Loch würde dazu führen, dass das Lot vom Pad wegfließt und keine funktionierende elektrische Verbindung hergestellt wird.
Dieses Verstopfen von Durchkontaktierungen ist ein zusätzlicher Schritt bei der Herstellung von Leiterplatten und verursacht zusätzliche Kosten. Deshalb verwenden viele Designer sie nicht, wenn dies nicht unbedingt erforderlich ist.
Ein zweiter Punkt ist der erforderliche Bohrerdurchmesser: Sie können kein 0,2-mm-Loch in ein Pad mit einem BGA mit einem Abstand von 0,4 mm platzieren. Die Bohrgröße 0,1 mm ist in der Regel mit immens höheren Kosten verbunden.
Ich habe kürzlich einen 0,4-mm-BGA mit 49 Kugeln verwendet und hatte zwei Optionen: Schließen Sie alle 49 Kugeln an und verwenden Sie 0,1-mm-In-Pad-Durchkontaktierungen - oder schließen Sie nur 32 Kugeln an und verwenden Sie das normale Fan-Out-Routing und einige 0,2-mm-Durchkontaktierungen. Die zweite Option war weniger als die Hälfte der Kosten.
Es gibt ein schönes Dokument von Lattice Semiconductor, das Beispiele für Fan-Out-Layouts für ihre FPGAs zeigt.