Kugelgitteranordnungen sind vorteilhafte integrierte Schaltungspakete, wenn eine hohe Verbindungsdichte und / oder eine niedrige parasitäre Induktivität von größter Bedeutung sind. Sie verwenden jedoch alle ein rechteckiges Raster. Eine dreieckige Kachelung würde es ermöglichen, π 90√12 oder 90,69%...
Gibt es gute Ressourcen zum Erlernen der Feinheiten des PCB-Layouts beim Umgang mit BGA-Paketen? Ich kenne mich mit Layouts für fast alle SMT-Teile aus, bei denen es zu Kantenanschlüssen kommt (QFP, TSSOP, QFN usw.). Aufgrund der damit verbundenen Schwierigkeiten hatte ich jedoch nie die...
BGA scheint ein Showstopper für die DIY-Community zu sein, vor allem, wenn es sich bei den neueren, leistungsstärkeren Teilen fast ausschließlich um BGA handelt. Ich weiß, dass dies mit der Bratpfannen- / Toaster-Ofenmethode durchgeführt werden kann, aber es scheint, als gäbe es keine Möglichkeit,...
Da ich in meinem Workshop nichts zu tun hatte, beschloss ich, meine Fähigkeiten ein wenig zu üben. Ich grub eine verschrottete Grafikkarte aus der Junk-Box und entschloss mich, die RAM-Chips (BGA) zu entlöten, nachdem ich gesehen hatte, wie "einfach" es aussieht, wenn Louis Rossman es tut. Ich...
Ich bin Reverse Engineering eines eingebetteten Systems, auf dem sich ein ARM-SoC befindet. Ich habe überhaupt keine Datenblätter, daher gehe ich ziemlich tief in die Untersuchung ein. Es ist in einem deckellosen Flip-Chip-BGA verpackt. Das Trägersubstrat, auf dem der Chip montiert ist, liefert...
Ich bin an einem Projekt beteiligt, in dem ich einige erstellen muss prototype boards, die den AT91SAM9G20B-CU-Prozessor im LFBGA217_J-Paket verwenden . Da es sich um ein feines Pitch- BGAPaket handelt, bin ich mir nicht sicher, wie ich Prototypen bauen soll, die von Hand bevölkert werden können....
Wenn ich das richtig verstanden habe, enthalten aktuelle BGA-Komponenten Lötkugeln unter der Verpackung. Benötige ich noch zusätzliche Lötpaste zum Aufbringen auf die Platine oder ist die Menge an Lötmittel auf den Komponentenkontakten
Ich route eine Spartan 6 BGA. Ich habe viele Leute gesehen, die die Via neben dem Pad platziert haben. Kann die Via auf dem Pad platziert werden, wenn sie gefüllt ist, bevor die BGA platziert wird?
Ich habe ein Problem mit einem 16-Bit-Transceiver-Chip, 74LVCHR16245AZQLR, einem 56-poligen BGA-Paket. Der eine Daten-Pin funktioniert nicht wie erwartet, während alle anderen Pins in Ordnung sind. Der Problem-Pin verbraucht nur 6 mA Strom, während alle anderen Daten-Pins, die in Ordnung sind, 12...