Ich entwickle eine Leiterplatte für eine analoge Sensoranwendung. Es verwendet den internen ADC auf einer PSoC3. Wie üblich ist die Anwendung sehr platzbeschränkt (11 mm x 21 mm), so dass ich beim PCB-Layout einige Kompromisse eingehen musste, die ich auf einer größeren PCB nicht gemacht hätte. Die...
Ich bin ein Hobbyist, der hauptsächlich in DC-Projekten arbeitet. Zum Entwickeln und Testen verwende ich Steckbretter und später eine Lochplatte. Meine Projekte haben normalerweise eine geringe Anzahl: ein Arduino Nano / Pro Mini + ein paar ICs. Alle meine Arbeiten sind Unikate, und die Herstellung...
Für mich besteht kein Zweifel daran, dass eine der zeitaufwändigsten Aufgaben bei der Herstellung eines neuen Boards darin besteht, vom Rattennest zum endgültigen Layout zu gelangen. Ich muss zugeben, dass ich kein Experte bin, aber für mich dauert es Tage, und ich würde es ohne die Hilfe von Kicad...
Ich verlege gerade die USB-Datenleitungen auf meinem Board und versuche nur, eine Vorstellung davon zu bekommen, wie gut mein Design abschneiden wird. Hier sind die Details: 4 Layer Board (von oben: Signal, Ground, Split Power Planes, Signal) internes Kupfer ist 0,5 Unzen, externes Kupfer ist 1...
Ich möchte einen Abwärtswandler zur Versorgung eines 3,3-V-Mikrocontrollers einbauen und habe mit dem Power Designer von TI ein empfohlenes Layout für meine Parameter erstellt. Mir ist aufgefallen, dass die Kupferebenen hier im Vergleich zu den Stellflächen der beteiligten Komponenten recht groß...
Ich möchte eine Platine für einen analogen Loop-Controller entwerfen. Etwas mit A / D, D / A und Prozessor an Bord. (Entweder DSP oder FPGA, ich habe mich nicht entschieden.) Da dies analoge Signale mit 10 kHz modulieren soll, muss es ein ziemlich schneller Prozessor sein. Soweit ich weiß, kann die...
Ich arbeite an einem Ethernet-Design mit Gleichstromanschluss und habe viele Ethernet-Layout-Richtlinien von vielen Semi-Anbietern mit unterschiedlichen Empfehlungen heruntergeladen. Ich habe zum Beispiel App-Hinweise gelesen, in denen fast jede mögliche Position des Abschlusswiderstands empfohlen...
Für ein paar kleine 2-Lagen-Boards verwende ich die oberste Ebene für Parts und Signale und gieße auf die unterste Ebene einen Untergrund ohne oder mit sehr kurzen Spuren, basierend auf Kommentaren und Antworten auf meine vorherige Frage Da die oberste Schicht mit vielen Inseln zu zerhackt wird,...
Ich entwerfe eine Tochterplatine für ein Projekt. Es gibt 35 E / A-Pins, die zur Platine gehen müssen. Wie bestimme ich die Anzahl der einzuschließenden Erdungs- und Stromanschlüsse? Wie bestimme ich die Platzierung dieser Stifte im gesamten Anschluss? Ich weiß, dass so etwas schlecht wäre, wie mir...
Wie kann ich in der Eagle CAD-Software während des Schaltplan- oder Platinenlayouts nach Teilen / Fußabdrücken suchen, die bereits von anderen Personen erstellt wurden, um mir das Leben zu erleichtern? Und wenn ich immer noch nicht finde, was ich will, wie kann ich dann meine eigenen Teile...
Ich entwerfe eine Leiterplatte mit einem Mikrocontroller, einem CAN-Transceiver, einem Sensor (I2C) und einem Linearregler. Ich möchte die Leiterplatte so klein wie möglich machen, daher dachte ich daran, beide Seiten eines zweischichtigen Stapels zu verwenden. Ich habe das noch nie zuvor gemacht...
Ich entwickle eine vierschichtige Platine, die mit 3 Spannungen betrieben wird - 1,8 V, 3,3 V und 5,0 V. Das Board hat den folgenden Stackup: Signale Boden 3,3V Signale Der Boden und die 3,3-V-Ebene sind völlig ungebrochen. Auf ihnen wird kein Signal oder keine Stromspur übertragen. Ich verwende...
Derzeit habe ich ein Problem mit dem Buck-Boost-Konverter. Das Schema meines Buck-Boost-Wandlers ist wie folgt zu sehen: Ich habe die Hall-Effekt-Wandler LV25-P und LA25-NP verwendet, um die Eingangsspannung und den Eingangsstrom für den Buck-Boost zu messen. Dann wird das Signal von den Wandlern...
Ich habe zwei DB37-Anschlüsse auf meiner Platine, die letztendlich mit einer CPLD verbunden sind. Alle diese Verbindungen / Signale sind Eingänge für das Gerät. Zum Schutz vor ESD verwende ich TVS-Dioden ESD9C3.3ST5G . Ich habe das Board so: DB37 -> Dioden -> Pullup-Widerstand -> CPLD. Die...
Ich arbeite an einem Gerät, das derzeit getestet wird, um die Emissionen von FCC Teil B (CSRR 22) zu erfüllen . Bei einem Winkel und einer Polarisation (vertikal) fällt das Gerät aus, da es Emissionen im Bereich von 100 bis 200 MHz aufweist, die den Schwellenwert überschreiten. Das Testergebnis...
Ich mache eine Karte, die einen ATmega 162-Mikrocontroller im PDIP-Paket hosten wird. Leider sind die VCC- und GND-Pins diagonal angeordnet. Nach dem, was ich gelesen habe, sollten die Kondensatoren so nah wie möglich an den Pins sein, um eine maximale Wirkung zu erzielen. Im Moment sehe ich 3...
Was ist der beste Weg, um Grundebenen miteinander zu verbinden? Ich weiß, dass Masseebenen an mehreren Stellen miteinander verbunden sind, um eine niederohmige GND über die gesamte Platine zu halten und einen Rückweg für die Signale bereitzustellen. Aber zusätzlich zu der Durchkontaktierung sehr...
Ich versuche, das PCB-Design zu lernen, und nach dem, was ich gelesen und gesehen habe, scheint es drei verschiedene Arten von Durchkontaktierungen zu geben: Durchgangsloch - geht den ganzen Weg durch das Brett Blind - geht von der oberen oder unteren Schicht zu einer Schicht zwischen der oberen...
Welche Möglichkeiten hat EAGLE CAD, um das Layout mit übereinstimmenden Längengruppen und Differentialpaaren zu unterstützen? Können Sie eine solche Einschränkung im Auto-Router anwenden? Welche (anderen) kostenlosen elektrischen CAD-Tools unterstützen diese Art von Funktion? Bearbeiten Wenn Sie...
Bitte geben Sie eine Zusammenfassung der Vor- und Nachteile eines Transistorlayouts mit mehreren Fingern (MF) gegenüber einem einzelnen Finger . Wenn Sie einen MOSFET mit einer bestimmten Breite und Länge in einem EDA-Werkzeug auslegen, haben Sie zwei Möglichkeiten hinsichtlich der Form des Gates :...