Als «emc» getaggte Fragen

Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) ist ein Zweig der Elektronik, der sich auf die Identifizierung und Lösung von Problemen bezieht, die durch elektromagnetische Störungen (EMI) zwischen Geräten verursacht werden. Es umfasst sowohl den Versuch, unerwünschte Emissionen von einem Gerät zu verhindern, als auch sicherzustellen, dass Emissionen von einem anderen Gerät keinen störenden Betrieb verursachen.

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Was macht der Y-Kondensator in einem SMPS?

Es scheint , dass ein gut konzipiertes SMPS weist einen Kondensator , der die Masse - Ebenen der Primär- und Sekundärseite des Transformators, wie beispielsweise der C13 Kondensator verbindet hier . Was ist der Zweck dieses Kondensators? Ich habe verstanden, dass es sich um eine EMI-Unterdrückung...

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Was strahlt auf meiner Leiterplatte?

Ich habe kürzlich einen ordentlichen EMV-Test auf einer meiner Leiterplatten durchgeführt. Es hat den Test nicht bestanden und scheint im Bereich von 300 MHz - 1 GHz mit Spitzenwerten alle 50 MHz und kleinen Spitzenwerten bei 25 MHz zu strahlen. Wenn Sie das Nahfeld betrachten, können Sie deutlich...

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Erdungsring - gut oder schlecht?

Hier sind zwei Arbeitspläne: Welches ist besser? Auf der einen Seite ist die erste schlecht, da der Erdungsring eine Spule mit einer Windung ist, so dass ein Induktionsstrom auftritt. Andererseits ist die Sekunde schlecht, weil sich das Potential an den gegenüberliegenden Punkten der Grundebene...

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Begrenzungs- / Synchronisationstechniken für serielle Protokolle

Da die asynchrone serielle Kommunikation auch heutzutage unter elektronischen Geräten weit verbreitet ist, sind viele von uns meiner Meinung nach von Zeit zu Zeit auf eine solche Frage gestoßen. Stellen Sie sich ein elektronisches Gerät Dund einen Computer vor, PCdie mit einer seriellen Leitung...

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Alternativen zu SPI aufgrund von EMI

Ich mache derzeit ein System, das aus einem Kunststoffgehäuse besteht, das eine MCU enthält, die mit 7 ADCs unter Verwendung von 2 MHz SPI über Kabel mit einer Länge von etwa 5 cm kommuniziert. Das Problem ist, dass ich über EMI besorgt bin. Alles, was ich gelesen habe, deutet darauf hin, dass jede...

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Über Zäune zur Rauschunterdrückung einer Chipantenne?

Ich arbeite an einer 4-Lagen-Platine mit einem WLAN-Modul und einer Chip-Antenne. Die Antenne befindet sich an der Ecke der Platine, und das Kupfer darunter wird entfernt. Ich sehe, dass auf dem Breakout-Board von Zäune verwendet werden das gleiche Modul, aber das Referenzdesign sagt nicht viel...

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Zu "Boden füllen" oder nicht zu "Boden füllen"?

Ich habe über die EMI-Themen in Electromagnetic Compatibility Engineering von Henry Ott nachgelesen. (wundervolles Buch übrigens). Eines der Themen "PCB Layout and Stackup" (auch bekannt als Ch 16) ist der Abschnitt Ground Fill (16.3.6). Grundsätzlich heißt es, dass zur Minimierung des...

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Leiterplatten-Erdungs- und Stromversorgungsebenen

Ich entwerfe eine 4-Lagen-Platine mit folgendem Aufbau: Signal oben, Ground Plane, Power Plane, Signal unten. Dies ist die erste von mir hergestellte Leiterplatte, die ein lautes SMPS mit einer Schaltfrequenz von 600 kHz sowie ein 32-MHz-uC- und ein drahtloses 2,4-GHz-Modul enthält. Ich möchte das...

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Beste Weg, um Power-Pins auf einem Stecker zu gruppieren?

Ich entwerfe eine kleine Mezzanine-Platine, die Hirose DF12- Anschlüsse für die Verbindung mit dem Motherboard verwendet. Diese Platine wird mit vier verschiedenen Spannungen versorgt: ± 10 V, 3,3 V, 48 V (und Masse). Sie gehen durch einen der DF12-Anschlüsse. Welche der beiden Möglichkeiten ist...