Als «pcb» getaggte Fragen

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Warum sind Kupferspuren orange-gold?

Ich habe eine rohe Leiterplatte vor mir. Die Oberfläche hat meist drei Farben: dunkelgrün, orange-gold und weiß. Soweit ich weiß, ist das Grün Resist, das Orange-Gold Kupfer und das Weiß nur der Siebdruck. Ich finde es überraschend, dass die Farbe der Kupferoberfläche der Leiterplatte sich von der...

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Das "richtige" 0805-Footprint-Landmuster

Meine PCB-Design-Software wird mit einigen Bibliotheken geliefert, die einige gängige Komponenten enthalten, z. B. Chipwiderstände und Kondensatoren. Ich habe jedoch festgestellt, dass das Grundflächenmuster für den 0805-Widerstand nicht mit dem 0805-Kondensator identisch ist. Dann googelte ich ein...

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So entfernen Sie die Lötmaske?

Ich möchte eine Leiterplatte nicht bestimmungsgemäß wiederverwenden und muss die grüne Lötmaske entfernen, um die Kupferspuren im Bereich von 1 x 3 cm freizulegen. Gibt es eine sichere Methode, um die Spuren nicht zu beschädigen? Ich habe zuerst Aceton und dann eine Reihe anderer...

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Leiterplatten-Erdungs- und Stromversorgungsebenen

Ich entwerfe eine 4-Lagen-Platine mit folgendem Aufbau: Signal oben, Ground Plane, Power Plane, Signal unten. Dies ist die erste von mir hergestellte Leiterplatte, die ein lautes SMPS mit einer Schaltfrequenz von 600 kHz sowie ein 32-MHz-uC- und ein drahtloses 2,4-GHz-Modul enthält. Ich möchte das...

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Wie können Sie feststellen, wie viele Schichten eine Leiterplatte hat?

Dies ist eine rein neugierige Frage. Ich habe mehrere verschiedene Leiterplatten und bin gespannt, wie viele Schichten sie verwenden. Dies hilft mir bei der Entscheidung, wie viele Schichten in meinem Projekt verwendet werden sollen (zum Beispiel schlägt ein billiges Konkurrenzprodukt mit 4...

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OK, um Boards senkrecht so zu verbinden?

Gibt es irgendwelche Nachteile bei der Verwendung der folgenden Methode, um eine senkrechte Board-to-Board-Verbindung zu erzielen? (dh etwaige Nachteile in Bezug auf Herstellungskapazität / Kosten der Leiterplatte Montagekomfort mechanische Stabilität Kontaktzuverlässigkeit und alle anderen...

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Zu "Boden füllen" oder nicht zu "Boden füllen"?

Ich habe über die EMI-Themen in Electromagnetic Compatibility Engineering von Henry Ott nachgelesen. (wundervolles Buch übrigens). Eines der Themen "PCB Layout and Stackup" (auch bekannt als Ch 16) ist der Abschnitt Ground Fill (16.3.6). Grundsätzlich heißt es, dass zur Minimierung des...