Die Software für das Schaltungsdesign, die ich gesehen habe, bietet die Möglichkeit, Leiterbahnen usw. automatisch auf einer Leiterplatte zu routen. Aber warum ist diese Software nicht in der Lage, Komponenten automatisch auf einer Leiterplatte zu platzieren, um die Gesamtgröße der Leiterplatte zu...
Wenn ich beim Entwerfen der Leiterplatte einen isolierten DC / DC-Wandler verwende, muss ich dann die Masse des Eingangs und die Masse des Ausgangs wie unten gezeigt isolieren? Ich habe nie eine isolierte Erdung (mit Ausnahme von AGND und DGND) verwendet, sondern immer eine einzige Erdungsebene für...
Ich habe diese Platine erworben. Die rechte Seite der Platine ist für Wechselstrom mit hoher Spannung (maximal 250 V) ausgelegt, während die linke Seite für Gleichstrom mit niedriger Spannung (maximal 24 V) ausgelegt ist. Sie sind nicht nur durch Brettschnitte getrennt, sondern auch mit dieser...
Ich habe mehr über richtige Erdungstechniken und die Verwendung von Erdungsebenen gelesen. Nach dem, was ich gelesen habe, bieten Masseebenen eine große Kapazität mit angrenzenden Schichten, eine schnellere Wärmeableitung und eine Verringerung der Masseinduktivität. Der eine Bereich, der mich...
Hier ist ein Bild von 3 Befestigungslöchern auf drei verschiedenen Leiterplatten. Das rote ist das, was ich in Eagle CAD vorbereitet und den "Hole" -Button auf der linken Seite des Menüs verwendet habe, ungefähr so: Muss ich "via" verwenden, um auf den anderen Leiterplatten dasselbe Montageloch zu...
Für ein Projekt, das ich entwerfe, verwende ich einen IS42s32800 (TSOP) SDRAM mit einem LPC1788 (QFP) Mikrocontroller. Auf der Platine habe ich 4 Schichten mit einer Masseebene direkt unter der oberen Signalschicht und einer VDD-Ebene direkt über der unteren Signalschicht. Durchschnittliche...
Gibt es gute Ressourcen zum Erlernen der Feinheiten des PCB-Layouts beim Umgang mit BGA-Paketen? Ich kenne mich mit Layouts für fast alle SMT-Teile aus, bei denen es zu Kantenanschlüssen kommt (QFP, TSSOP, QFN usw.). Aufgrund der damit verbundenen Schwierigkeiten hatte ich jedoch nie die...
(Dies ist ein Follow-up zu dieser verwandten Frage ). Ich bin an einigen Rückmeldungen über die Konstruktionsergebnisse / -erfahrungen von Personen mit kastellierten Leiterplatten als Methode zum Anbringen einer Leiterplatte an einer anderen interessiert. Mit Castellations meine ich natürlich...
Ich habe vorhin ein Design überprüft und etwas Interessantes bemerkt. Der Designer hatte unbenutzte Pads auf dem Chip entfernt. Ich habe das noch nie gesehen. Ist dies eine gute Praxis? Ist es überhaupt okay?
Neuling 16 Jahre alt hier. Mein Projekt ist ein Mini-Roboter mit der Platine als Chassis, Lipo-Akku mit Ladeschaltung und Infrarotsensoren. Ich habe LSM6DS33TR für meinen I2C-Beschleunigungsmesser und mein Gyroskop mit 10K "Pull-up-Widerstand" gemäß Datenblatt und ATMEGA328P als Mikrocontroller...
Ich entwerfe eine Leiterplatte mit EAGLE und habe festgestellt, dass versucht wurde, die Anzahl der Durchkontaktierungen durch die Leiterplatte zu begrenzen. Warum willst du weniger Vias? Warum sind sie schlecht? Bringen sie zusätzliche Herstellungskosten mit sich, oder ist dies für Niederfrequenz-...
Was ist der Unterschied zwischen der Bohrschicht (44), der Lochschicht (45) und der Frässchicht (46) in Eagle
Ich habe mir das Layout der MMZ09312BT1-Entwicklungsplatine angesehen und war neugierig auf alle Löcher auf der Platine. Sind das Vias? Was ist ihr Zweck (ich habe irgendwo gehört, dass sie als Filter gedacht sind)? Auch es sagt nicht explizit, aber ist es möglich zu sagen, ob sie eine Grundebene...
Wir entwerfen Sender- / Empfängerplatinen für eine HF-Fernsteuerungsanwendung. Um zu vermeiden, dass zwischen nicht übereinstimmenden Paaren gesprochen wird, benötigen wir eindeutige Adressen pro Karte. Die Adresse wird für Codierer / Decodierer-Chips über 8 Adresspins angegeben. Wir werden...
Welcher Standard kennzeichnet die Ausrichtung einer LED (oder Diode im Allgemeinen) beim Drucken einer Leiterplatte? Ich entwerfe ein Design für die Kursteilnehmer und möchte sicherstellen, dass ich sie nicht
Mehrere ICs werden in Gehäusen mit mehr Pins hergestellt, als sie unterstützen. Beispielsweise verfügt der LM317 in einem SO8-Gehäuse über 4 V OUT- Pins und 2 N / C- Pins (keine Verbindung) . Ich möchte oft Spuren durch die N / C-Pins ziehen, um das Routing zu vereinfachen, aber ich frage mich, ob...
Ich habe das Arduino Uno-Layout studiert und festgestellt, dass es ungefähr 40 Durchkontaktierungen gibt, die die GND-Polygone oben und unten verbinden. Hier ist ein Bild mit den eingekreisten Durchkontaktierungen: Ist das eine Standardpraxis? Ich bin ein Hobbyist und ein Anfänger, wenn es um...
Geschlossen . Diese Frage ist meinungsbasiert . Derzeit werden keine Antworten akzeptiert. Möchten Sie diese Frage verbessern? Aktualisieren Sie die Frage, damit sie mit Fakten und Zitaten beantwortet werden kann, indem Sie diesen Beitrag bearbeiten . Geschlossen im vergangenen Jahr . Ich habe zum...
Ich fand diese dreieckigen Lötstellen in einem 24-V-Netzteil. Warum sind sie als Dreiecke gemacht? Dies ist das erste Mal, dass ich es gesehen habe und ich konnte nichts darüber googeln.
Ich strebe ein abtrennbares PCB-Design für eine kleine Serie an, bei der ein nicht benötigtes Fach abgebrochen werden kann. (Siehe Bild unten) Ich habe dies zum Beispiel auf den STM32-Nucleo-Boards gesehen, auf denen das Flash-Interface entfernt wird, sobald Sie damit fertig sind. Ich denke also,...