Ich mache eine Leiterplatte, deren Ziel es ist, die Stückliste so niedrig wie möglich zu halten und auch die Kosten zu senken. Es hat sich als ziemlich schwierige Aufgabe erwiesen, aber ich bin jetzt in der Endphase. Meine Platine muss je nach Situation programmiert oder angeschlossen werden, und...
Ich habe dieses Video gefunden, in dem ein Techniker mit viel Erfahrung seine Leiterplatten mit Wasser zu reinigen scheint und es dann einfach in die Sonne legt, damit es trocknen kann. Ich war nur erstaunt zu sehen, dass die Strecke weiterhin wie vorgesehen funktioniert. Er sagt, dass er dies die...
Ich verlege gerade die USB-Datenleitungen auf meinem Board und versuche nur, eine Vorstellung davon zu bekommen, wie gut mein Design abschneiden wird. Hier sind die Details: 4 Layer Board (von oben: Signal, Ground, Split Power Planes, Signal) internes Kupfer ist 0,5 Unzen, externes Kupfer ist 1...
Gibt es ein Beispiel, vorzugsweise durch Fotos, wie unterscheidet sich die Bestückungsschicht auf der Leiterplatte vom Siebdruck? Ich verstehe, dass die Referenzbezeichnungen für den Siebdruck sichtbar bleiben sollten, nachdem die Teile auf der Platine montiert wurden, und dass die Informationen...
Ich plane, ein USB-betriebenes Gerät herauszubringen, im Grunde einen AVR ATMega2560 µC mit einem FTDI FT232RL-Chip, der über USB-C mit Strom versorgt wird. Obwohl ich mit der Sicherheit des Geräts vertraut bin (Sicherungen, Ferritperlen usw.), bin ich mir nicht sicher, welche rechtlichen...
Das von mir verwendete Haus für die Leiterplattenherstellung gibt an, dass die Leiterplattendicke zwischen 0,4 mm und 1,6 mm gleich hoch ist (ich habe ein zweilagiges Design). Was ist der Vorteil einer dünneren oder dickeren Plattendicke für FR-4? Was ich denke, ist, dass der Verdünner leichter...
Angenommen, eine PCB-Antenne oder Chip-Antenne ist in ein Board-Design mit einem drahtlosen IC integriert, z. B. ein ZigBee- oder Bluetooth-Modul. Welche Richtlinien bezüglich des Freiraums / der Sperrfläche auf der Leiterplatte sollten rund um die Anteanna festgelegt werden, um ein effektives...
Ich muss eine Mikrocontrollerschaltung entwickeln, die bei niedrigen Temperaturen (bis zu -60 ° C) arbeitet. Ich möchte die FR4-Leiterplatte erwärmen, bis sie den kommerziellen Temperaturbereich über -40 ° C erreicht. Ich habe einige Flexi-Heizungen zum Heizen der Leiterplatte gefunden. Welche...
Geschlossen. Diese Frage ist nicht zum Thema . Derzeit werden keine Antworten akzeptiert. Möchten Sie diese Frage verbessern? Aktualisieren Sie die Frage so dass es beim Thema für Elektrotechnik Stapel Börse. Geschlossen vor 9 Monaten . Ich habe einen Prototyp mit einem NFC-Board gebaut, das ich...
Nachdem die Leiterplatte entworfen wurde, überprüfe ich sie mit den nativen CAD-Werkzeugen. Was muss ich überprüfen, um sicherzustellen, dass die generierten Gerber-Dateien in Ordnung
Suchen Sie nach Ressourcen, um meine Kreationen auf die nächste Stufe zu heben. Wo ich bin: Ich bin ein Softwareentwickler-Nerd mit begrenzter Erfahrung im Hardware-Design Bequemes Erstellen von Dingen mit den Arduino Duelimanove / Uno-Fertigboards mit Steckbrettern, Projektboxen und vielen...
Ich habe eine aktuelle Version meiner Platine und erstelle eine neue, in der ich hier einige Widerstände löschen und dort weitere hinzufügen werde. Was ist die übliche Regel für die Nummerierung? Soll ich die Nummern der gelöschten Widerstände für die neuen wiederverwenden, alles neu nummerieren,...
Ich entwerfe zwei Boards, die immer zusammen verwendet werden. Ich möchte sie beide auf eine Platte legen und sie nach der Herstellung zerlegen. Ich habe ein Dokument zu PCB-CAD-Konstruktionsrichtlinien gefunden , in dem die abtrennbaren Registerkarten erläutert und Richtlinien für deren...
Eine ähnliche Frage wird hier gestellt: "Zwei Bypass- / Entkopplungskondensatoren" -Regel? Bei dieser Frage ging es jedoch um parallele Bypass-Kondensatoren ohne Angabe der Gehäusegröße (die Antworten gingen jedoch meist von parallelen Teilen mit unterschiedlichen Gehäusegrößen aus), während es...
Ich entwerfe zurzeit eine Mixed-Signal-Platine für einen Kunden und habe viel über die Signalintegrität gelesen. Die meisten Bücher empfehlen eine 4-lagige Platine (oder mehr), da der Rauschwiderstand durch eine feste Grundplatte und bedingt ist Reduziertes Routing. Die fragliche Karte verfügt über...
Ich habe mir diesen NXP TSSOP8-Footprint angesehen und mich gefragt, warum die Endkissen 0,600 mm und die nicht endkissen 0,450 mm groß sind. Welche Vorteile hat
Ich weiß, dass das Platzieren von Komponenten eher eine Kunst ist als das Befolgen einiger Regeln, um die Aufgabe zu erledigen, aber ich suche nach Referenzen zu diesem Thema. Ich habe dieses Tutorial bereits gesehen und es ist ziemlich nützlich, aber eine Ressource ist nie genug. Also bitte...
Bei der Entscheidung über die Leiterbahndicke, die erforderlich ist, um eine bestimmte Strommenge auf einer Leiterplatte zu transportieren, hängt die Antwort davon ab, wie viel Temperaturanstieg Sie akzeptieren möchten. Dies führt den Konstrukteur in die schwierige Situation, zu entscheiden, wie...
Ich bin auf der Suche nach Strommess-ICs und habe den ACS712 gefunden. Was ich jedoch nicht herausfinden kann, ist, wie die scheinbar kleinen Pins mit dem Strom von 20 A umgehen können, da die Leiterbahnbreitenrechner sagen, dass ich eine Leiterbahn mit einer Dicke von fast einem Zoll benötige mit...
Ich bin neu im PCB-Design. Meine Schaltung enthält eine Spannung von 3,3 V, eine maximale Signalfrequenz von 400 kHz und weniger als 10 mit Masse verbundene Komponenten. Brauche ich wirklich eine Massefläche in meiner Leiterplatte? Oder um genau zu sein: Wann sollte ich eine Grundplatte...